[发明专利]具有良好介电性质和延展性质的热塑性组合物

权利要求书

1.热塑性组合物，其包括：

29.9wt％至84.9wt％的包括聚(对苯醚)(PPO)、聚苯乙烯(PS)和抗冲改性剂的基础树脂；

15wt％至70wt％的介电填料；和

0.1wt％至10wt％的包括聚碳酸酯-硅氧烷共聚物、聚烯烃-硅氧烷共聚物或其组合的抗冲促进剂，

其中

所述热塑性组合物的介电常数(Dk)在1和5千兆赫(GHz)之间为3.0-8.0，损耗因子(Df)在1和5GHz之间小于0.003，

所有组分的组合重量百分比值不超过100wt％，和

所有重量百分比值基于所述热塑性组合物的总重量。

2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述基础树脂包括20wt％至85wt％的PPO、10wt％至50wt％的PS和5wt％至30wt％的抗冲改性剂。

3.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述PS包括通用PS、高抗冲PS或其组合。

4.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述抗冲改性剂包括苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)、间同立构聚苯乙烯(SPS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)或其组合。

5.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述介电填料包括陶瓷填料。

6.根据权利要求5所述的热塑性组合物，其中所述陶瓷填料包括TiO₂、BaTiO₃或其组合。

7.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物包括0.5wt％至5wt％的所述抗冲促进剂。

8.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述抗冲促进剂包括40wt％至80wt％的硅氧烷单元。

9.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物在23℃具有根据ASTMD256或ISO 180测定的100％延展性。

10.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物在23摄氏度(℃)的缺口伊佐德冲击强度比不包含所述抗冲促进剂的基本相同的参考组合物的缺口伊佐德冲击强度大10％至400％，和其中根据ASTM D256或ISO 180测定缺口伊佐德冲击强度。

11.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物在23℃的缺口伊佐德冲击强度比不包含所述抗冲促进剂的基本相同的参考组合物的缺口伊佐德冲击强度大20％至250％，和其中根据ASTM D256或ISO 180测定缺口伊佐德冲击强度。

12.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物在23℃的缺口伊佐德冲击强度比不包含所述抗冲促进剂的基本相同的参考组合物的缺口伊佐德冲击强度大50％至250％，和其中根据ASTM D256或ISO 180测定缺口伊佐德冲击强度。

13.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述热塑性组合物包括一种或多种另外的添加剂。

14.根据权利要求13所述的热塑性组合物，其中所述一种或多种另外的添加剂包括抗氧化剂、着色剂、流动改性剂、光稳定剂、模释放剂、淬火剂、热稳定剂、环氧增链剂、阻燃剂或其组合。

15.制品，其包含根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述制品是电信装置。