[发明专利]线路板及其丝印方法有效
申请号: | 201910602807.5 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN110402026B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 戴匡 | 申请(专利权)人: | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 向薇 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 及其 丝印 方法 | ||
本发明的线路板的丝印方法,通过制作塞孔铝片网板、油墨塞孔、预焗板、丝印和焗板的油墨塞孔丝印工序,设置塞孔铝片网板上的铝片的工具孔的孔径比印制线路板上需要油墨塞孔的孔径大且预焗板时在油墨塞孔完成后,先静置、再预热的工序,解决塞孔不足的问题,并通过对所有铜线的线路拐角位置边缘、关位边、铜焊盘及铜环边缘的都印油,并且设置印油超过铜面编且超过纤维面边,从而增加线路边缘油墨厚度,使得塞孔面与线路板表面持平、线路边缘油墨厚度足够、线路板表面散热油平整,从而实现了线路板的高耐压性能。
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域,特别是涉及一种线路板及其丝印方法。
背景技术
线路板作为汽车电子部件特别是应用在电动汽车的发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分,要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。而目前现有的PCB设计中的散热孔、线路边缘需要很好的绝缘效果,贴件时塞孔不足易藏气泡和锡珠,线边油薄耐电压不足,无法满足这些大功率高电压电器的要求。
现有的线路板制造工艺中,绿油塞孔板、线路边缘及散热油线路板存在如下技术难点:(1)绿油塞孔板,固化后绿油凹悬,因贴件时容易藏锡珠,引起贴件不良;(2)线边缘绿油厚度偏薄,只有5μm,达不到高的耐电压要求,容易使产品高压下失效;(3)丝印散热油时,散热油因密集散热孔孔中油墨不足、散热油表面不平整,导致贴件问题,引起产品电气性能问题,从而导致制备得到的线路板存在耐压性能不好的问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种线路板的丝印方法,以使得线路板具备高的耐压性能。
一种线路板的丝印方法,包括如下步骤:获取预制板,所述预制板包括基板、设置在所述基板上的铜面和纤维面、以及导通孔;
对所述预制板进行油墨塞孔丝印和线路边缘丝印,再将预制板整体印油、焗板;
所述油墨塞孔丝印包括如下步骤:油墨塞孔和预焗板;
其中,所述油墨塞孔中,丝印网板与所述导通孔对应的位置上设有工具孔,所述工具孔的孔径比所述导通孔的孔径大;
所述预焗板中,在所述油墨塞孔完成后,先静置,再预热;
所述线路边缘丝印中,所述铜面与所述纤维面交界,形成交界线,在所述交界线向两侧分别延伸18~32mil的范围内印油。
本发明还提供了一种线路板,具体技术方案如下:
一种线路板,其制备方法包括,采用如上所述的线路板的丝印方法制备得到。
基于上述技术方案,本发明具有以下有益效果:
本发明的线路板的丝印方法,通过制作塞孔铝片网板、油墨塞孔、预焗板、丝印和焗板的油墨塞孔丝印工序,设置塞孔铝片网板上的铝片的工具孔的孔径比印制线路板上需要油墨塞孔的孔径大且预焗板时在油墨塞孔完成后,先静置、再预热的工序,解决塞孔不足的问题,并所述线路边缘丝印中,所述铜线、大铜面、铜焊盘与纤维面交界的中心线向两边延伸各延伸18~32mil都印油,通过此次印油后,然后整个线路板再次整体印油;实现了塞孔面与线路板表面持平、线路边缘油墨厚度足够、线路板表面散热油平整,从而使得线路板具备高耐压性能。
附图说明
图1为油墨塞孔丝印工序示意图;
图2为线路边缘丝印工序示意图。
具体实施方式
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