[发明专利]用于电连接器的热沉组件

说明书

一种用于具有外壳(22)的可插拔模块(12)的热沉组件(18)，包括多个分立的热沉构件(18a，18b)，它们与外壳的多于一个壁(24，26)热连通。热沉构件将热量从可插拔模块传递到周围环境。热沉组件还包括弹簧构件(20)，其配置为在多个分立的热沉构件上施加力，以迫使热沉构件与外壳热接合。

技术领域

本文的主题总体上涉及热沉组件，且更特别地，涉及用于电连接器的热沉组件。

背景技术

电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。

电连接器组件通常根据已建立的尺寸和兼容性的标准构建(例如，小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)或微型四方小型可插拔(MicroQSFP))。XFP、QSFP和MicroQSFP标准要求模块组件能够以高速率传输数据，例如每秒28千兆位。随着密度、功率输出水平和信号传输速率的增加，模块组件内的电路产生更大量的热量。这些装置的操作产生的热量可能导致严重的问题。例如，如果模块的核心温度上升得太高，某些可插拔模块可能会性能下降，或者完全失效。

用于控制各个装置的温度的已知技术包括使用热沉、热管和风扇。例如，可插拔模块的散热可以通过使用联接到笼的顶部的热沉来实现。由可插拔模块产生的热量通过与模块的上表面和热沉的传导而传递。然而，热沉和可插拔模块的上表面之间的接口的有限尺寸显著地限制了热传递的容易性。另外，制造和公差的变化会导致在热沉与笼和/或可插拔模块之间的接口处的繁琐的组装和不可靠的热接触。

因此，需要一种用于电连接器组件的热沉组件，其具有增加的热界面面积和可靠的热接触。

发明内容

根据本发明，提供一种用于具有外壳的可插拔模块的热沉组件，其包括与外壳的多于一个的壁热连通的多个分立的热沉构件。多个分立的热沉构件将热量从可插拔模块传递到周围环境。热沉组件还包括弹簧构件，其配置为在分立的热沉构件上施加力，以驱使所述分立的热沉构件抵靠外壳。

另外，根据本发明，提供一种用于具有外壳的可插拔模块的热沉组件，其包括第一热沉构件，该第一热沉构件具有第一配合表面，其配置为与外壳的界面的第一部分机械和热接合，其中，所述界面包括外壳的多于一个的壁。热沉组件还包括与第一热沉构件分开的第二热沉构件。第二热沉构件具有第二配合表面，其配置为与外壳的界面的第二部分机械和热接合，其中，第一热沉构件和第二热沉构件配置为将热量从可插拔模块传递到周围环境。

附图说明

图1示出了根据示例性实施例的电连接器组件的局部分解透视图。

图2示出了根据示例性实施例的电连接器组件的局部截面图。

图3示出了根据示例性实施例的具有热沉组件的可插拔模块的透视图。

图4示出了根据示例性实施例的沿图3中所示的线A-A截取的截面图。

图5示出了根据替代示例性实施例的电连接器组件的截面图。

图6示出了根据另一替代示例性实施例的电连接器组件的截面图。

具体实施方式