[发明专利]一种加工装置

说明书

一种加工装置，适于加工一工件，包括：光学组件以及加工光源。光学组件包括透镜模块、辅助光源以及至少一第一扫描装置，辅助光源发出辅助光线，辅助光线穿过透镜模块并经由至少一第一扫描装置照射该工件，其中辅助光线经由透镜模块转换光形并于工件表面形成线状光斑，加工装置通过线状光斑扫描工件以获得光件的表面信息。加工光源发出的加工光线经由至少一第一扫描装置加工该工件。本发明的加工装置可在不额外安装机械手臂或滑轨等移动设备的状况下扫描工件表面并取得整个工件表面的表面信息，提高加工装置本身的工作效能。

技术领域

本发明是有关于一种加工装置，尤其是有关于一种具有辅助光源以扫描工件表面信息的的加工装置。

背景技术

现有的光学加工装置通常都是利用装置内部的光学系统向工件照射由光源发出的光线，用以进行打标(marking)、曝光(exposure)、蚀刻(etching)、冲孔(punching)、刻划(scribing)或切割(dicing)等工作。而工件的待加工表面不一定是平整的平面，可能具有多个明显的凹凸起伏处，因此现有的光学加工装置中还需要一种外挂式的光学扫描装置，用于扫描工件的表面信息以提升光学加工装置的加工精确度。

然而光学扫描装置与光学加工装置是两个各自独立的设备，因此光学加工装置的制造厂商或设备整合厂商必须要自行整合这两种设备，例如将光学扫描装置与光学加工装置各自的坐标系统相互进行转换等。而这种外挂式的光学扫描装置仅能够取得工件一部分的表面信息，若要取得工件整体的待加工表面信息则需要另外替光学扫描装置加装机械手臂、滑轨、履带等移动机构，如此一来会大幅增加设备所需成本。此外，现有的光学加工装置工作时，需先根据工件的图面设定加工时程(或程序)，再根据从光学扫描装置得到的表面信息修改欲加工的位置，如此一来整体工时也会大幅增加。因此，仍有必要提供一种加工装置以解决现有光学加工装置的缺点。

先前技术段落只是用来帮助了解本发明内容，因此在先前技术段落所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中具有通常知识者所知道的习知技术。在先前技术段落所揭露的内容，不代表所述内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，在本发明申请前已被所属技术领域中具有通常知识者所知晓或认知。

发明内容

根据现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种加工装置，其具有辅助光源可扫描待加工的工件表面，以取得整个工件表面的表面信息。

本发明的另一目的是提供一种加工装置，其不须另外安装机械手臂或滑轨等移动设备即可对待加工工件表面进行扫描，以提高加工装置本身的工作效能。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述一部分或全部目的或是其他目的，本发明的一实施例揭露一种加工装置，用于加工一工件，包括光学组件与加工光源，光学组件包括透镜模块、辅助光源以及至少一第一扫描装置，辅助光源用于发出辅助光线，辅助光线穿过透镜模块并经由至少一第一扫描装置照射工件，辅助光线经由透镜模块转换光形并于工件表面形成线状光斑，加工装置通过线状光斑扫描工件以获得工件的表面信息，加工光源用于发出加工光线至光学组件，其中加工光线经由至少一第一扫描装置加工工件。

在一实施例中，加工装置还包括感光元件以及控制单元，辅助光线照射工件并形成反射光，其中控制单元电性连接于透镜模块、辅助光源、至少一第一扫描装置、加工光源以及感光元件，且感光元件感测反射光并对应发出感测讯号至控制单元。

在一实施例中，控制单元根据感测讯号控制加工光源与至少一第一扫描装置以加工工件。

在一实施例中，光学组件还包括第二扫描装置，控制模块电性连接于第二扫描装置，且加工光线依序经由第二扫描装置与至少一第一扫描装置以加工工件。

在一实施例中，感测讯号包括多个影像讯号，且控制单元根据这些影像讯号计算工件表面信息以选择性地控制加工光源、至少一第一扫描装置与第二扫描装置。