[发明专利]一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺

说明书

本发明提供了一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺，所述反向脉冲镀铜工艺包括：将镀铜槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向经去离子水循环清洗后的镀铜槽中加入镀铜溶液和镀铜添加剂；开启循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌，调节温度为22‑25℃；将待镀通孔板放入经搅拌的镀铜槽中进行镀铜；取出电镀板，用水清洗干净，再用85℃热风吹干；转入图形转移工序。本发明具有深镀能力很高，镀铜层的延展性优良，镀层结晶细密，解决了高纵横比印制线路板镀孔能力差的瓶颈，从而提升了高纵横比板镀孔的品质和产品品质的稳定性和可靠性，节省了大量铜，生产过程无污染适合工业化生产。

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于 高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺。

背景技术

随着电子产品的大规模集成化的不断提高，卫星、导航及5G的应 用，印制线路板的纵横比也越来越高，对导通孔镀铜的要求自然越来 越高，目前普通镀铜工艺存在的以下不足：1)仅能满足低纵横比(板 厚：孔径≦8:1)的通孔镀铜需要；2)对于高纵横比(板厚：孔径：12:1-25:1 的)孔径印制线路板的通孔镀铜，即便采用低的电流密度 (0.5-0.8A/dm²)，超长电镀时间(5-6小时)进行通孔镀铜，也会造成 板面镀铜特厚，孔内镀铜呈“狗骨”现象(即孔口铜厚过大，孔中间铜 厚过小)，由于孔中间镀铜过薄，容易引起焊接过程中的孔铜断裂。

因此，迫切需要解决高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉 冲镀铜工艺。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种用于高纵横比孔径印 制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺，以提高高纵横比印制线路板 通孔镀铜的深镀能力，提高生产效率，节约铜资源，从而提高高纵横 比印制线路板的镀铜品质，确保产品的品质和可靠性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于高纵横比孔径印制线 路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺，所述反向脉冲镀铜工艺步骤如下： 1)将镀铜槽清洗干净；2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3) 向步骤2)经去离子水循环清洗后的镀铜槽中加入镀铜液，所述镀铜液 包括镀铜溶液和镀铜添加剂；其中，所述镀铜溶液包括去离子水、五 水硫酸铜、硫酸、盐酸，所述镀铜添加剂包括去离子水、聚丙二醇、 苯并三氮唑、2-噻唑啉基聚二硫二丙烷磺酸、聚乙烯亚胺、和健那绿； 4)开启循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌，调节温 度为22-25℃；5)将经去离子水清洗后的镀通孔板放入步骤4)经空气 搅拌的镀铜槽中进行镀铜；其中：反向脉冲电源正向电流调整为 2.0-3.0A/dm²，正向电镀时间为20S；反向脉冲电源反向电流为 6.0-9.0A/dm²，反向电镀时间为1S；电镀时间为70-90min；6)取出电 镀板，用水清洗干净，再用85℃热风吹干；和7)转入图形转移工序。

作为对本发明所述的反向脉冲镀铜工艺的进一步说明，优选地， 所述镀铜溶液包括：去离子水、22.0-24.0wt％五水硫酸铜、3.0-5.0wt％ 硫酸、40-80ppm盐酸、所述镀铜添加剂包括：去离子水、50-200ppm 聚丙二醇、30-90ppm苯并三氮唑、2-10ppm2-噻噻唑啉基聚二硫二丙 烷磺酸、0.1-0.8ppm聚乙烯亚胺、50-150ppm健那绿。

作为对本发明所述的反向脉冲镀铜工艺的进一步说明，优选地， 所述镀铜溶液的酸当量浓度：3.0-4.0N，比重为1.18-1.25g/cm³；镀铜 添加剂的pH值为8-10，比重为1.01-1.04g/cm³。

作为对本发明所述的反向脉冲镀铜工艺的进一步说明，优选地， 步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。