[发明专利]牙种植体

说明书

本发明涉及一种牙种植体。它包括种植体本体、与本体相连接的基台，在本体和基台与软组织相接触的牙种植体颈部表层有环形沟槽区；在环形沟槽区的里层有多孔层区；在多孔层区内及环形沟槽区内的环形沟槽间有多个球式空腔；且彼此相接触的球式空腔之间相通；凡与环形沟槽表面相接触的球式空腔均在环形沟槽表面有开口；在多孔层区内，有多个下方与球式空腔相互连通的、上方开口在基台表面上的轴向管道。本发明因采用多孔层区和生物活性分子组合体的结构，多重促进种植体颈部软组织位置稳定，避免由种植体颈部向根方位移所导致的美学缺陷和结合强度低所引起的种植体周围骨吸收和种植体寿命缩短，从而进一步提高了种植成功率。

技术领域

本发明属于一种口腔领域的牙修复体，特别是涉及一种牙种植体。

背景技术

种植义齿作为牙列缺失和牙列缺损的主要治疗手段，日益得到关注。种植体与骨组织之间骨整合方面研究较多，也相对成熟，然而，种植义齿颈部与软组织的结合相对薄弱，难以形成颈部稳定的软组织屏障，这方面相关的研究也相对较少。种植义齿颈部与软组织的结合不良为包括种植体周围粘膜炎和种植体周围炎在内的感染的发生提供了入路。其中，种植体周围粘膜炎发生率高达43％；而未经治疗的种植体周围粘膜炎可以进展为种植体周围炎(发生率22％)。种植体周围软组织结合界面的感染可能穿透深层组织，危害骨整合，最终导致种植失败。

因此，构建种植体颈部良好的软组织封闭是各类型种植体成功的关键。为了解决这一问题，现有技术通过光滑表面或者在种植体颈部形成多孔区域来增强软组织结合。但是存在着如下问题：

1.单纯光滑表面对于软组织的结合强度不足，特别是即刻种植的情况下，由于植入后没有经过与口腔有菌环境实现相对隔离的愈合阶段就直接负载，更容易由于细菌穿过颈部向根方入侵到种植体和骨相结合部位而导致种植失败。

2.多孔表面

单纯在种植体的颈部区域形成多孔结构虽然在一定程度上可以促进细胞的生长和结合，增强软组织封闭，但是由于凹陷型孔的底部处于封闭形状，因此无法向内部径向进一步延伸，更无法形成孔与孔之间的交通联系的结构，因而限制了成纤维细胞的结合强度的进一步提高；同时孔与孔之间的间隔区域是种植体表面软组织结合的薄弱区域，较难形成牢固的结合，容易导致细菌入侵并进一步向根方侵袭。该间隔区域成为细菌向根方入侵的潜在的脆弱部位和环节。

发明内容

本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种可以进一步促进种植体颈部软组织接触区封闭的一种牙种植体。

本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：它包括有种植体本体、与所述本体相连接的基台，在所述的本体和基台与软组织相接触的牙种植体颈部的四周表层有一个环形沟槽区；在所述的环形沟槽区内有上下多层环形沟槽；在所述的环形沟槽区的里层有一个多孔层区；在所述的多孔层区内及环形沟槽区内的环形沟槽之间有多个球式空腔；并且所述的球式空腔中彼此相接触的球式空腔之间彼此相通；凡是与所述环形沟槽表层表面相接触的所述球式空腔均在所述环形沟槽表层表面有开口；在所述的环形沟槽区和多孔层区内，有多个下方或者侧方与所述多孔层区内及所述多层环形沟槽之间的所述球式空腔相互连通的、上方开口在所述基台表面上的轴向管道。

本发明还可以采用如下技术方案：

所述的轴向管道的所述开口及在所述多孔层区及环形沟槽区部位的直径为500微米-2毫米，球式空腔的直径为300纳米-3毫米，所述的环形沟槽的宽度为5-150微米，深度为3-150微米。

所述的多孔层区与环形沟槽区的总厚度为0.5-3毫米。

所述的球式空腔中，相邻的球式空腔大部分彼此相互连通。

在所述的环形沟槽区内的所述多层环形沟槽的之间的及所述多孔层区中的所述球式空腔的大小和密度不均匀。

在所述的球式空腔内预先加载有药物和/或生物活性分子。