[发明专利]数字化种植引导粘接导板的制作方法及引导粘接导板有效
申请号: | 201910604060.7 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN110314003B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 于海洋;刘春煦 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00;B33Y10/00;B33Y50/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 张超 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数字化 种植 引导 导板 制作方法 | ||
1.数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:获取患者口腔的DICOM数据、术前模型和蜡型数据,将所述术前模型、所述DICOM数据和所述蜡型数据进行拟合,根据骨的信息和蜡型排牙的信息选择种植系统和种植体型号并确定种植体的位置;
S2:导出术前模型并根据种植体的位置导出种植体与基台模型,获取种植体与基台模型和术前模型之间的三维空间位置关系;
S3:根据所述三维空间位置关系,按照修复原则、牙周要求以及种植需求建立临时修复体模型;
S4:根据临时修复体模型和术前模型建立导板模型;所述导板模型匹配于术前模型,且所述导板模型对临时修复体模型全部包绕;导板模型对除修复体模型以外牙体的包绕,采用延伸至牙体颈部1/3处,其余牙体处延伸至牙体颈部1/3处;
S5:删除所述临时修复体模型内部三角面片形成外组织空壳,并对外组织空壳向内赋予厚度;
S6:将赋予厚度的临时修复体模型和所述导板模型按照种植体和/或基台的穿出方向进行打孔生成最终修复体模型和最终导板模型;
S7:对最终修复体模型和最终导板模型进行实体成型。
2.根据权利要求1所述的数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,步骤S1包括以下子步骤:
扫描患者口腔获取包含口腔情况的术前模型;通过拍摄CBCT获取患者口腔的DICOM数据。
3.根据权利要求1所述的数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,步骤S4中还包括以下子步骤:
将导板模型中导板的厚度设置为0.8~1.2mm。
4.根据权利要求1所述的数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,步骤S5包括以下子步骤:
根据修复材料确定赋予外组织空壳的厚度。
5.根据权利要求4所述的数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,当修复材料采用切削聚甲基丙烯酸甲酯人工牙时,赋予外组织空壳的厚度采用0.5~0.7mm。
6.根据权利要求1所述的数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,步骤S6包括以下子步骤:
所述打孔以基台直径为基准,并采用布尔运算进行。
7.根据权利要求1所述的数字化种植引导粘接导板的制作方法,其特征在于,步骤S7包括以下子步骤:
使用数控切削技术或3D打印技术制造导板实体和修复体实体。
8.数字化种植引导粘接导板,其特征在于,采用如权利要求1~7任意一项所述方法制备而成。
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