[发明专利]一种石英晶体振荡器切割方法

权利要求书

1.一种石英晶体振荡器切割方法，其特征在于，该切割方法包含如下步骤：

获取石英晶体晶棒的芯片轴；

基于所述芯片轴测量晶棒的角度，并根据测量角度进行定角；

根据定角角度，采用AT切割方式对晶棒进行切割；

将AT切割方式切割获得的大方片以Z轴作为长边进行轴向反切，完成石英晶体晶棒的切割；

获取石英晶体晶棒的芯片轴，包含：

根据石英晶体晶棒的自然面大小判断出晶棒的芯片轴，其中所述芯片轴包含电气轴为X轴，机械轴为Y轴，光学轴为Z轴；

获取石英晶体晶棒的芯片轴之后，该方法还包含：

计算长边为Z轴的常温电阻电性：

其中，Z表示阻抗，f表示频率，C₀表示静态电容，满足：

其中，n表示表面单位矢量，t表示芯片厚度，ρ表示石英晶体密度，c^′₆₆表示刚性弹性模量，满足：

其中，C₄₄、C₆₆、C₁₄分别表示刚性弹性模量分量，表示切割角；

比较长边为Z轴与长边为X轴的常温电阻电性，对Z轴与长边的切割方式进行评估。

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述石英晶体晶棒为40Mhz系列或者48Mhz系列石英体晶棒。

3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，测量晶棒的角度，包含：采用X射线来测量晶棒的角度，包括：

校准晶棒角度测量仪器，并将晶棒放置于测量仪器支架上；

根据所需切型获取反射角，并根据所述反射角调整所述测量仪器的计数管至指定位置；

打开所述测量仪器的X射线，旋转支架，在所述计数管的示数最大时记下度盘第一示数；

再次旋转支架，采用X射线进行测量记下度盘第二示数；

基于所述第一示数和所述第二示数进行误差修正后获得测量角度。

4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述采用AT切割方式对晶棒进行切割，包括：

获取晶棒的测量基准原子面；

根据芯片的设计切型角计算所述测量基准原子面与切割面之间的切割夹角；

基于所述切割夹角对所述晶棒进行切割。