[发明专利]铝合金及其制备方法、铝合金结构件和电子设备

说明书

本发明提供了铝合金及其制备方法和铝合金结构件。基于所述铝合金的总质量，按照质量百分比计，所述铝合金包括：2.0％～6.0％的锌；0.5％～3.0％的硅；0.1％～0.5％的铜；0.5％～1.0％的镁；0.01～0.3％的锶；大于0且小于等于0.1％的铁；大于0且小于等于0.03％的锰；大于0且小于等于0.2％的稀土元素；大于0且小于等于0.2％的铬；以及96.89％～88.67％的铝。由此，该铝合金同时具有良好的强度等力学性能、导热性和压铸性能，可以满足对导热、强度要求高的结构件的使用要求，适宜用于电子设备的壳体，比如壳体中的中框等结构。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体的，涉及铝合金及其制备方法、铝合金结构件和电子设备。

背景技术

铝合金是以铝为基础加入其它元素组成的合金，具有比重小、强度高、耐腐蚀、导电导热性好、环保、可回收利用等优点，成为日常应用最为广泛的材料之一。在科技通讯领域，其作为壳体外观件已日益显示出其应用前景。相比不锈钢，铝合金更加轻盈、熔点低，适合于压铸成型，效率高、成本低、易于回收。但是，随着手机等电子产品性能的不断提升，其所用的电子元器件的功耗不断增加，特别是功耗较高的处理器，因此壳体需要较高的导热性；而且，实际生产中需要材料的力学性能在一定时间内缓慢增长并最终达到最理想的力学状态，同时拥有良好的塑韧性。但是目前，完全满足要求的铝合金几乎没有。

因此，关于铝合金的研究有待深入。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种具有导热性高或力学性能较佳等优点的铝合金。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种铝合金。根据本发明的实施例，基于所述铝合金的总质量，按照质量百分比计，所述铝合金包括：2.0％～6.0％的锌；0.5％～3.0％的硅；0.1％～0.5％的铜；0.5％～1.0％的镁；0.01～0.3％的锶；大于0且小于等于0.1％的铁；大于0且小于等于0.03％的锰；大于0且小于等于0.2％的稀土元素；大于0且小于等于0.2％的铬；以及96.89％～88.67％的铝。由此，该铝合金同时具有良好的强度等力学性能、导热性和压铸性能，可以满足对导热、强度要求高的结构件的使用要求，适宜用于电子设备的壳体，比如壳体中的中框等结构。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备前面所述铝合金的方法。根据本发明的实施例，制备铝合金的方法包括：将铝、含硅原料、含铜原料、含铁原料、含锰原料、含锶原料、含稀土原料、含铬原料、含锌原料和含镁原料加热融化，得到铝合金液；对所述铝合金液依次进行搅拌、精炼和浇铸处理，得到所述铝合金。。由此，该方法操作简单、方便，易于工业化实施，且得到的铝合金具有高导热性能的同时，兼具良好的力学性能和压铸性能。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种铝合金结构件。根据本发明的实施例，该铝合金结构件的至少一部分是利用前面所述的铝合金构成的。由此，该铝合金结构件具有较高的导热性、较佳的强度等性能。本领域技术人员可以理解，该铝合金结构件具有前面所述的铝合金的全部特征和优点，在此不再一一赘述。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，所述电子设备的壳体的至少一部分是利用前面所述的铝合金构成的。由此，该手机的壳体具有较好的强度和散热性。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。