[发明专利]天线振子及天线振子的制作方法在审
申请号: | 201910606474.3 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN110350304A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 朱建朋;姜华;李陆龙 | 申请(专利权)人: | 瑞声光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/12 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线振子 支脚 底部表面 电性连接 绝缘支架 耦合层 顶部表面 覆盖 导电层 辐射层 馈电板 馈电柱 振子 激光镭射 间隔相对 主体电性 电镀 耦合的 底端 凸设 制作 组装 | ||
1.一种天线振子,其特征在于,包括天线振子主体和与所述天线振子主体电性连接的馈电板,所述天线振子主体包括绝缘支架和通过电镀或者激光镭射方式形成于所述绝缘支架外表面的导电层,所述绝缘支架包括基座、第一支脚和第二支脚,所述基座具有间隔相对设置的顶部表面和底部表面,所述第一支脚和所述第二支脚间隔凸设于所述底部表面,所述导电层包括覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面且与所述辐射层耦合的耦合层、覆盖于所述第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于所述第二支脚外表面的振子枝节层,所述振子枝节层与所述耦合层电性连接,所述馈电柱层的顶端与所述耦合层电性连接、底端与所述馈电板电性连接。
2.根据权利要求1所述的天线振子,其特征在于,所述基座包括第一基板和叠设于所述第一基板一侧的第二基板,所述顶部表面位于所述第二基板之远离所述第一基板的一侧,所述底部表面位于所述第一基板之远离所述第二基板的一侧。
3.根据权利要求2所述的天线振子,其特征在于,所述第一支脚与所述第二支脚都呈筒状,且所述第一支脚和所述第二支脚都从所述底部表面朝所述馈电板方向垂直延伸。
4.根据权利要求3所述的天线振子,其特征在于,所述第二支脚的延伸距离小于所述第一支脚的延伸距离且所述第二支脚与所述馈电板之间存在间距。
5.根据权利要求3所述的天线振子,其特征在于,所述第一支脚包括连接于所述底部表面的筒体和从所述筒体之远离所述底部表面的一端朝所述馈电板延伸的延伸部。
6.根据权利要求1所述的天线振子,其特征在于,所述第一支脚和所述第二支脚都设有四个,四个所述第一支脚间隔凸设于所述底部表面的中部,四个所述第二支脚设置于所述底部表面的四个边角处。
7.根据权利要求1所述的天线振子,其特征在于,所述馈电板包括介质层和叠设于所述介质层靠近所述底部表面一侧的馈电线,所述馈电柱层与所述馈电线电性连接。
8.根据权利要求7所述的天线振子,其特征在于,所述天线振子还包括设于所述介质层之远离所述馈电线一侧的接地板。
9.根据权利要求1-8任一项所述的天线振子,其特征在于,所述绝缘支架通过注塑一体成型。
10.一种天线振子的制作方法,其特征在于,所述天线振子为权利要求1-9任一项所述的天线振子,包括如下步骤:
通过模具一体制成绝缘支架;
在所述绝缘支架的外表面使用电镀或者激光镭射方式分别制造成型覆盖于所述顶部表面的辐射层、覆盖于所述底部表面的耦合层、覆盖于第一支脚外表面的馈电柱层以及覆盖于第二支脚外表面的振子枝节层,制得天线振子主体;
将所述天线振子主体安装于馈电板上。
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