[发明专利]一种无卤免清洗助焊剂

说明书

本发明公开了一种无卤免清洗助焊剂。所述的无卤免清洗助焊剂按质量百分比计由以下组分组成：多支链醇40～60％、有机酸5～15％、烷基醇胺3～9％、含巯基的季戊四醇酯2～5％、十七烯基咪唑啉烯基丁二酸盐1～3％和溶剂20～30％。所述的助焊剂不含卤素、不含松香，残留物少，达到免清洗的要求，并且高阻抗、高润湿，可焊性好，不形成锡球，不桥连，满足高性能助焊剂的要求。本发明的助焊剂适用于无铅焊接，焊点可靠性高，特别适用于高端精密电子产品的封装需求。

技术领域

本发明涉及电子封装焊接材料技术领域，具体涉及一种无卤免清洗助焊剂。

背景技术

免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益，已成为当今微电子封装材料领域的研究方向。

目前，电子产品高性能、轻薄化和小型化的发展趋势使得电子元器件的集成度不断提高，封装密度大幅提升，封装尺寸不断缩小，元器件引脚间距越来越小。引脚窄间距情况下，PCB表面的离子残留物在电场环境中发生定向移动，容易引发元器件引脚间短路，导致元器件失效。残留物或残留离子的存在是产品使役可靠性的最大隐患，特别在高温高湿情况下(比如我国南方地区的雨季时，环境温度高且空气湿度大)，电子产品的可靠性面临巨大考验。免清洗助焊剂的使用要首要保证电子产品的焊后可靠性，这就要求助焊剂焊后应具有较高的表面绝缘电阻，焊后残留特别是离子残留应控制在一个合理的水平。目前国内的免清洗助焊剂大部分使用的是松香树脂体系，焊接后虽可以达到免清洗的标准，但松香属于高沸点难挥发物质，焊接后松香完全残留在焊点上，对于残留要求高的产品，以前的工艺是用清洗剂去清洗残留物。

公开号为CN 105728986 A的中国专利申请公开了一种免洗型助焊剂，该助焊剂由以下重量份的原料组成：松香树脂10-15份、醋酸丁酯5-10份、碳酸钠1-3份、葵二酸1-3份、脂肪酸甘油酯1-2份、氧化锌1-5份、1,4-二(2-乙基己基)丁二酸酯磺酸钠盐3-5份、二季铵化聚二甲基硅氧烷5-10份。该助焊剂不仅含有松香树脂存在残留的风险，而且配方中的醋酸丁酯、脂肪酸甘油酯沸点低，在焊接过程中过早挥发，葵二酸中的H⁺过早失去电离环境，不能很好发挥活性作用。

发明内容

本发明的目的是提供一种无卤免清洗助焊剂。所述的助焊剂不含卤素、不含松香，残留物少，达到免清洗的要求，并且高阻抗、高润湿，可焊性好，不形成锡球，不桥连。

本发明是通过以下技术方案予以实现的：

一种无卤免清洗助焊剂，按质量百分比计，包括以下组分：

所述的多支链醇选自2-己基-1-癸醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,4-二甲基-2,4-戊二醇、异构十醇、2-辛基十二烷醇、2-乙基-1,3-己二醇、异构十三醇中的至少一种。

优选，所述的多支链醇为2-己基-1-癸醇、异构十醇和2-乙基-1,3-己二醇以1:(2～3):(2～3)的质量比组成。

所述的烷基醇胺选自二乙醇胺、三乙醇胺、异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺中的至少一种。

所述的有机酸选自丙二酸、邻苯二甲酸、酒石酸、水杨酸、富马酸、柠檬酸、苹果酸、乙醇酸、乳酸、丁二酸中的至少一种。

所述的含巯基的季戊四醇酯为季戊四醇四巯基乙酸酯、季戊四醇四巯基丙酸酯、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)或季戊四醇四(巯基乙酸酯)。

所述的溶剂为亲/疏水性溶剂，选自二乙二醇一乙醚、二乙二醇一丁醚、丙二醇一甲醚、二丙二醇一甲醚、丙二醇一丁醚、二丙二醇一丁醚中的至少一种。

优选，所述的溶剂为二乙二醇一乙醚和二丙二醇一丁醚以1:(1～1.5)的质量比组成。