[发明专利]基板组装装置及基板组装方法

说明书

本发明提供一种能够减少基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。基板组装装置(1)将一方的基板保持在下工作台(10)上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台(9)上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，所述基板组装装置在下工作台(10)的用于保持基板的面上具有稀疏配置的第一提升件和密集配置的第二提升件，在利用第二提升件使基板上升了规定量之后，利用第一提升件使基板进一步上升。在上工作台(9)及/或下工作台(10)的用于保持基板的面上具有彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部，所述凹部的宽度相对于上工作台(9)及/或下工作台(10)的宽度的比率为10^－6～10^－4。

技术领域

本发明涉及在真空中贴合基板来制造液晶显示器、有机EL显示器等的基板组装装置及基板组装方法。

背景技术

作为涉及在真空中贴合基板的基板组装装置的技术，例如在专利文献1中公开了如下的基板组装装置，该基板组装装置在抽真空工序中，通过使上基板上下移动来改变上基板与下基板之间的分开距离，从而将气体从上基板与下基板之间高效地排出。

另外，在专利文献2中提出了具备防止工作台带静电的防静电机构的工件贴合装置。

在专利文献3中公开了如下的真空贴合装置，该真空贴合装置为了减小工作台的隔热压缩/温度变化所引起的应变，在与工件的非贴合面接触的第一保持构件及第二保持构件的表面形成多个凸状部及多个凹状部，使减压时(抽真空时)的排气良好，由此抑制因微小空间中的隔热膨胀或隔热压缩引起的温度变化对工件造成的影响。

另外，在专利文献4中，公开了如下的基板组装装置，该基板组装装置为了改善在减压下下工作台侧的残留空气膨胀所引起的下基板的位置偏移这样的问题，在片材表面形成有凹凸、槽。

在专利文献5中公开了通过剥离销上下机构或粘接垫上下机构而能够不偏移且精度良好地进行贴合的基板组装装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－80868号公报

专利文献2：日本专利5654155号公报

专利文献3：日本专利6255546号公报

专利文献4：日本特开2003－283185号公报

专利文献5：日本特开2005－134687号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来，在真空中贴合的玻璃基板日益大型化，在专利文献1至专利文献3所公开的组装装置中，存在抽真空时残留在工作台的槽内等的空气被高速地排出而产生静电或者在玻璃基板上产生挠曲的可能性。

另外，在专利文献4及专利文献5所公开的组装装置中，还存在着与高速化相伴而在基板的上升动作中产生挠曲的担忧。

因此，本发明提供能够减少基板的挠曲的基板组装装置及基板组装方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的基板组装装置将一方的基板保持在下工作台上，将另一方的基板以与所述一方的基板对置的方式保持在上工作台上，利用设置在任一方的基板上的粘接剂在真空腔室内进行贴合，所述基板组装装置的特征在于，在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上具有彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部，所述凹部的宽度相对于所述上工作台及/或所述下工作台的宽度的比率为10^－6～10^－4。

本发明的基板组装装置的特征在于，所述彼此相邻配置的多个凸部及多个凹部形成于压花片，所述压花片通过粘接剂粘接在所述上工作台及/或所述下工作台的用于保持所述基板的面上。