[发明专利]一种覆铜陶瓷基板母板结构在审

专利信息
申请号: 201910608123.6 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN110379793A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 戴洪兴;贺贤汉;周轶靓;王斌;阳强俊;陈天华 申请(专利权)人: 上海申和热磁电子有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/13;H01L23/15
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 龚敏
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 母板 铜箔 工艺边 切割线 横向切割线 纵向切割线 覆铜陶瓷基板 两端延伸 外边缘 小基板 裂缝 背面 破损 陶瓷 延伸
【权利要求书】:

1.一种覆铜陶瓷基板母板结构,包括母板,所述母板的正面或者背面还刻设有纵横交错设置的切割线,其特征在于,所述母板正反两侧的外侧均设置有相对应的增强铜箔工艺边;

所述增强铜箔工艺边包括四条分别设置在母板外侧的上下左右四侧的铜箔边;

所述切割线包括用于母板上铜箔边从母板上掰离的横向切割线和纵向切割线,所述横向切割线或者纵向切割线的两端延伸至所述母板的外边缘;

所述横向切割线与所述纵向切割线设有两个,两个横向切割线与两个纵向切割线相交围成一矩形;

所述切割线还包括用于母板上单个小基板进行掰离的网状内部切割线,所述网状内部切割线的上下左右四个方向上延伸出横向切割线以及纵向切割线,但仍处于邻近的铜箔边的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板母板结构,其特征在于:所述母板的四个角部中至少一个角部为倒角结构。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板母板结构,其特征在于:所有的铜箔边的外侧与所述母板的外边缘之间存有间隙,且所有铜箔边的外侧与所述母板的外边缘的间距均大于3mm。

4.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板母板结构,其特征在于:相邻的铜箔边的邻近侧之间的间距大于0.6mm,且相邻的铜箔边邻近侧通过所述纵向切割线或者横向切割线分隔。

5.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板母板结构,其特征在于:所有的铜箔边分别为位于上侧的上铜箔边、位于下侧的下铜箔边,位于左侧的左铜箔边以及位于右侧的右铜箔边;

所述上铜箔边与所述下铜箔边上下镜像对称设置;

所述左铜箔边与所述右铜箔边左右镜像对称设置。

6.根据权利要求5所述的一种覆铜陶瓷基板母板结构,其特征在于:所述左铜箔边以及所述右铜箔边的内侧与邻近的纵向切割线的间距大于0.3mm,所述上铜箔边以及所述下铜箔边的内侧与邻近的横向切割线的间距大于0.3mm。

7.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板母板结构,其特征在于:所述纵向切割线的上下两端延伸至母板的外边缘,所述横向切割线的左右两端延伸出纵向切割线,但仍处于邻近的铜箔边的内侧。

8.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板母板结构,其特征在于:所述横向切割线的左右两端延伸至母板的外边缘,所述纵向切割线延伸出横向切割线以及纵向切割线,但仍处于邻近的铜箔边的内侧。

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