[发明专利]整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法

权利要求书

1.一种整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1、利用微细电解线切割技术和微细电镀镍技术组合制造中间为纯铝上下表面为纯镍的镍铝复合矩形芯模；

步骤1-1、对厚度为T1的纯铝箔（1）进行双面抛磨；

步骤1-2、在纯铝箔上下两个表面电镀镍（2），其厚度D为数十纳米到数微米量级；

步骤1-3、利用微细电解线切割加工技术在镀镍铝箔上加工出长度为L₁、宽度为W₁、高度为H₁的大长径比镍铝复合矩形芯模（3）；

步骤2、利用微细电镀金技术、电铸铜技术和微细电解线切割技术组合制造内部为金层外部为铜层的铜金镍铝复合波导基体；

步骤2-1、在镍铝复合矩形芯模前端部和后端部涂覆绝缘胶（4）；

步骤2-2、在镍铝复合矩形芯模矩形芯模外表面电镀金（5），其厚度D₁为数十纳米到数微米量级；

步骤2-3、在电镀金层外部电铸铜（6），其厚度D₂为数百微米到数毫米量级；

步骤2-4、去除前端部和后端部的绝缘胶，利用微细电解线切割技术切除工件端部的电沉积余量并进行整平修整，获得具有清晰端面轮廓的铜金镍铝复合波导基体（7）；

步骤3、利用碱性溶液和镍刻蚀剂组合去除镍铝复合矩形芯模，获得整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导；

步骤3-1、将完成步骤2的工件放入碱性溶液中去除矩形芯模中的纯铝（8）；

步骤3-2、将完成步骤3-1的工件放入镍刻蚀剂中去除矩形芯模中的镍层（9）；

步骤3-3、对波导基体铜层外轮廓整平修整，获得内腔长度为L₂、宽度为W₂、厚度为H₂整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导（10）。

2.根据权利要求1所述的整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法，其特征在于：

上述步骤中L₁＞L₂，W₁=W₂，H₁=H₂，H₁=T₁+2D；

上述步骤中镍铝复合矩形芯模的尺寸精度和表面质量通过优化微细电解线切割加工工艺参数保证，电镀金层、电铸铜层的厚度和质量通过对应的优化工艺参数控制。

3.根据权利要求1所述的整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法，其特征在于：

上述整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导是直波导、或是弯波导。

4.一种整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导电化学组合制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1、利用微细电解线切割技术和微细电镀金技术组合制造中间为纯铝四个表面为纯金的金铝复合矩形芯模；

步骤1-1、对厚度为T₂的纯铝箔（11）进行双面抛磨；

步骤1-2、在纯铝箔上下两个表面电镀金（12），其厚度D₃为数十纳米到数微米量级；

步骤1-3、利用微细电解线切割加工技术在镀金铝箔上加工出长度为L₃、宽度为W₃、高度为H₃的具有上下镀金表面的金铝复合矩形芯模（13）；

步骤1-4、在金铝复合矩形芯模前端部及后端部涂覆绝缘胶（14），在非绝缘的四个表面电镀金（15），其厚度D₄为数十纳米到数微米量级；

步骤2、在完成步骤1的工件表面电铸铜（16），其厚度D₅为数百微米到数毫米量级；

步骤3、去除前端部和后端部的绝缘胶，利用微细电解线切割技术切除工件端部的电沉积余量并进行整平修整，获得具有清晰端面轮廓的铜金铝复合波导基体（17）；

步骤4、利用碱性溶液去除金铝复合矩形芯模中的纯铝（18）；

步骤5、对波导基体铜层外轮廓整平修整，获得长度为L₄、宽度为W₄、高度为H₄整体式太赫兹金属镀层空芯矩形波导（19）。