[发明专利]一种CSP焊点焊后残余应力测量方法

权利要求书

1.一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，其特征在于，包括：

基于ANSYS建立CSP焊点的仿真分析模型并进行温度场分析，以对所述仿真分析模型施加再流焊温度载荷，并得到所述CSP焊点的温度场分布；

将所述CSP焊点的温度场分布作为结构分析的载荷以进行结构分析，并得到所述CSP焊点的残余应力值；

选取所述CSP焊点的残余应力值的影响因素，并确定所述影响因素的上限值和下限值；

以最大残余应力值为输出参数对所述仿真分析模型进行灵敏度分析，以得到所述影响因素中对所述CSP焊点的残余应力值的影响显著的显著影响因素；

根据所述显著影响因素训练样本数据，并建立带动量项的BP神经网络；

对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以建立所述显著影响因素与所述CSP焊点的残余应力值之间的非线性映射关系；

进行结构分析时，对所述CSP焊点所在的PCB底面的四个角点处施加全约束，以得到所述CSP焊点的残余应力值；所述影响因素包括焊点直径、焊点高度、焊盘直径及焊点间距中的一种或多种；

训练样本数据的步骤为：根据正交试验设计的原理，获取不同的显著影响因素水平组合，然后以此为基础，把样本数据增加到合适的数量。

2.如权利要求1所述的CSP焊点焊后残余应力测量方法，其特征在于，采用拉丁超立方蒙特卡罗法对所述仿真分析模型进行灵敏度分析，其中，所述灵敏度分析的模拟次数为100次。

3.如权利要求1所述的CSP焊点焊后残余应力测量方法，其特征在于，所述带动量项的BP神经网络的输入层的节点数为3，输出层的节点数为1，隐含层的节点数为9。

4.如权利要求3所述的CSP焊点焊后残余应力测量方法，其特征在于，带动量项BP神经网络的传递函数为tansig，学习率为0.05，最大迭代次数为3000，动量因子为0.8。