[发明专利]一种阵列天线的校准网络和基站天线

说明书

本发明提供一种阵列天线的校准网络，包括：第一基板，第一基板上设置有至少一子校准网络模块；第二基板，第二基板上设置有至少一子校准网络模块；第三基板，第三基板上设置有一总校准网络模块；连接件，连接件连接总校准网络模块与至少两个子校准网络模块。本发明还提供一种基站天线。本发明提供的一种阵列天线的校准网络，通过把校准网络分成多个子校准网络模块以及一个总校准网络模块，并将各个模块分别设置在独立的基板上，提供了一种灵活的校准网络结构设计，子校准网络模块和总校准网络模块尺寸可以做到最优，利于板材利用率的提高,并且同时可以降低校准网络重量，从而可以降低天线整体重量，降低天线的部署难度和成本。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种阵列天线的校准网络和基站天线。

背景技术

现有的校准网络一般都是用PCB加工而成的，PCB的原材料都是标准尺寸的高频覆铜板，生产高频覆铜板的工厂定了一些标准尺寸在市场上销售，PCB加工商会根据所要加工的PCB的尺寸、工艺、层数等参数计算出此高频覆铜板利用率，从而算出材料成本。例如生产455mm*250mm的三层校准网络，实际加工中需要考虑加一些间距和板边用于方便生产，一般锣板的间距留2mm,板边留8mm-20mm，然后形成的大块板在原材料的尺寸中来切割，这样用610mm*457mm(24*18)能切割出一块这样的455mm*250mm大板，板材利用率约40％；610mm*914mm(24*36)能切割出三块这样的455mm*250mm大板，板材利用率约61％；或者1220mm*914mm(48*36)能切割出六块这样的455mm*250mm大板，板材利用率约61％。

由于大规模MIMO天线端口较多,校准网络的尺寸相对于常规智能天线较大。现有技术方案的校准网络由于采用整板设计方案，板材利用率相对较低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种阵列天线的校准网络，旨在解决现有技术中阵列天线的校准网络设计中板材利用率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种阵列天线的校准网络，所述阵列天线的校准网络包括第一基板，所述第一基板上设置有至少一子校准网络模块；

第二基板，所述第二基板上设置有至少一所述子校准网络模块；

第三基板，所述第三基板上设置有至少一总校准网络模块；

连接件，所述连接件连接所述总校准网络模块与至少两个所述子校准网络模块。

可选地，所述子校准网络模块包括第一射频连接器、定向耦合器和第一功分器；

所述定向耦合器的一端连接所述第一射频连接器形成主信号通道，所述定向耦合器的另一端连接所述第一功分器形成耦合信号通道，其中，所述耦合信号通道将从所述主信号通道耦合到的耦合信号传输给所述第一功分器。

可选地，所述第一射频连接器和所述定向耦合器的数目为N，所述第一功分器的数目为M，M个所述第一功分器组成多级功分器网络，其中，N＝2ⁿ，2^n-1≤M≤2ⁿ-1，n为所述功分器网络的层级数并且为正整数；

每一所述第一功分器包括分支端口和合并端口，每一级第一功分器的分支端口与上一级第一功分器的合并端口连接，每一级第一功分器的合并端口与下一级第一功分器的分支端口连接，其中，首级的第一功分器的分支端口与所述定向耦合器连接，末级的第一功分器的合并端口通过所述连接件连接所述总校准网络模块。

可选地，每一所述第一功分器的分支端口之间上均设置有隔离电阻。

可选地，所述总校准网络模块包括第二射频连接器和与第二功分器；

所述第二功分器包括分支端口和合并端口，所述第二功分器的合并端口连接所述第二射频连接器，所述第二功分器的分支端口通过所述连接件连接两个所述子校准网络模块。