[发明专利]多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板

权利要求书

1.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

S1)准备第一布线基材，所述第一布线基材具有：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上；

S2)局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的所述第一电路图案的有底导通孔；

S3)由导电性膏填充所述有底导通孔；

S4)以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜；

S5)除去在所述第一保护膜上配置所述第二保护膜后的所述第一布线基材的不需要部分；

S6)从除去所述不需要部分后的所述第一布线基材剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜；

S7)准备第二布线基材，所述第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及

S8)以所述第二主表面与所述第三主表面相对、所述第二电路图案的一部分露出、且所述导电性膏与所述第二电路图案接触的方式，将剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上。

2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，

所述第一保护膜以能够剥离的方式贴合在粘合剂层上，所述粘合剂层形成在所述第一绝缘树脂膜的所述第二主表面上，

在工序S6)中，通过剥离所述第一保护膜，填充在所述有底导通孔中的所述导电性膏的一部分从所述粘合剂层突出。

3.根据权利要求1或2所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，在工序S4)中，所述第二保护膜的至少与所述导电性膏接触的部分不具备粘层，所述第二保护膜固定在所述第一保护膜上。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，工序S5)包括：用从所述第一主表面侧接触的切断装置切断除去所述不需要部分。

5.根据权利要求4所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，

工序S5)包括：

将所述第二保护膜固定于所述第一保护膜后的所述第一布线基材上下翻转，使所述第一主表面向上；

利用设置在所述第一布线基材的上方的照相机来识别所述第一电路图案的图像；

基于所述图像识别结果进行所述第一布线基材与所述切断装置之间的定位。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，

工序S5)包括：

除去夹在第一导电孔形成区域和第二导电孔形成区域之间的区域，所述第一导电孔形成区域包括多个由所述导电膏填充的所述有底导通孔，所述第二导电孔形成区域包括多个由所述导电膏填充的所述有底导通孔；

由此形成沿厚度方向贯通所述第一布线基材的开口部。

7.根据权利要求6所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，工序S5)包括：通过冲压加工除去夹在第一导电孔形成区域和所述第二导电孔形成区域之间的所述区域。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，工序S6)包括：一次性地一同剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，还包括在工序S8)后，对层压的所述第一布线基材和所述第二布线基材进行加压和加热而使其一体化的一体化工序。

10.根据权利要求9所述的多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述一体化工序包括：以比所述第一绝缘树脂膜的软化温度和所述第二绝缘树脂膜的软化温度均低的温度，对所述层压的第一布线基材和第二布线基材进行加热。