[发明专利]混合成像设备

权利要求书

1.一种混合成像设备，其包括：

-磁共振断层成像装置，该磁共振断层成像装置包括RF共振器结构(1)和具有纵轴线(z)的梯度线圈系统(8)；

-具有探测器装置的发射断层成像(ET)装置，该发射断层成像装置包括光电传感器(3)和具有至少一个读出印刷电路板(11)的印刷电路板配置组件，在所述至少一个读出印刷电路板上安装有发射断层成像电子器件；

-内部屏蔽装置(7、7a、7b、7c)，以用于相互屏蔽所述发射断层成像装置的发射断层成像电子器件和所述磁共振断层成像装置的RF共振器结构(1)，

其中，光电传感器(3)关于纵轴线设置在印刷电路板配置组件的径向内部和RF共振器结构(1)的径向外部，

其中，在内部屏蔽装置(7、7a、7b、7c)中存在通孔(12a、12b、12c)，

其中，所述内部屏蔽装置(7、7a、7b、7c)集成在光电传感器(3)中，并且所述光电传感器设有穿过集成在光电传感器(3)中的内部屏蔽装置的通孔；或者

所述内部屏蔽装置关于纵向轴线(z)以位于光电传感器(3)的径向外部的方式集成在印刷电路板配置组件的至少一个传感器印刷电路板(10)中，并且所述至少一个传感器印刷电路板(10)设有用于信号和供电线路的通孔；或者

所述内部屏蔽装置关于纵向轴线(z)以位于光电传感器(3)的径向外部的方式集成在印刷电路板配置组件的读出印刷电路板(11)中，其中，读出印刷电路板(11)的导电板层形成所述内部屏蔽装置或是所述内部屏蔽装置的一部分，并且所述通孔设置在传感器印刷电路板(10)和读出印刷电路板(11)中；并且

其中，RF滤波器集成在内部屏蔽装置(7、7a、7b、7c)或印刷电路板配置组件中。

2.根据权利要求1所述的混合成像设备，其特征在于，所述发射断层成像装置是正电子发射断层成像装置，其中，光电传感器(3)包括多个圆形设置的传感器元件。

3.根据权利要求1或2所述的混合成像设备，其特征在于，所述内部屏蔽装置包括由导电材料构成的多个屏蔽面(13、13a、13b)。

4.根据权利要求3所述的混合成像设备，其特征在于，所述多个屏蔽面(13、13a、13b)是重叠的屏蔽面。

5.根据权利要求3所述的混合成像设备，其特征在于，各所述屏蔽面(13、13a、13b)集成在印刷电路板配置组件的至少一个印刷电路板中或者施加到印刷电路板配置组件的至少一个印刷电路板上，其中，所述至少一个印刷电路板是所述发射断层成像装置的读出印刷电路板(11)和/或传感器印刷电路板(10)。

6.根据权利要求5所述的混合成像设备，其特征在于，所述印刷电路板配置组件是多层的并且至少部分地包括多个屏蔽面，其中，不同的屏蔽面在印刷电路板配置组件内分布到印刷电路板配置组件的多个层上。

7.根据权利要求5或6所述的混合成像设备，其特征在于，所述屏蔽面(13、13a、13b)在印刷电路板配置组件内电容性地相互连接。

8.根据权利要求6所述的混合成像设备，其特征在于，所述屏蔽面在印刷电路板配置组件内的电容连接通过屏蔽面在印刷电路板配置组件内的重叠来实现。

9.根据权利要求1或2所述的混合成像设备，其特征在于，所述内部屏蔽装置形成闭合的RF屏蔽面。

10.根据权利要求1或2所述的混合成像设备，其特征在于，附加地存在外部屏蔽装置(6)，该外部屏蔽装置设置在探测器装置和印刷电路板配置组件的径向外部。

11.根据权利要求10所述的混合成像设备，其特征在于，所述外部屏蔽装置(6)与内部屏蔽装置电连接或电磁耦合。