[发明专利]终端设备

说明书

本发明公开一种终端设备，其包括壳体、麦克风、导音支架、电路板和振动组件，所述壳体开设有采音孔，所述导音支架和所述电路板设置在所述壳体内，且所述导音支架与所述电路板形成第一腔体，所述振动组件设置在所述导音支架与所述电路板之间、且将所述第一腔体分隔为导音通道和第二腔体，所述麦克风和所述采音孔分别设置在所述导音通道的两端。上述方案能解决目前的终端设备的麦克风工作时无法抑制谐振峰，从而导致录音质量较差的问题。

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

随着5G技术的推进，终端设备在射频和天线布局环境方面提出了更高的要求。随着天线净空区的增大，相应增加的天线弹片会占据主板底端边缘原先设置麦克风的区域，这导致麦克风所在的位置需要进一步内移，由此导致麦克风需要通过更长的导音通道与设备壳体上的采音孔连通，导音通道的长度决定麦克风的谐振频率，导音通道的延长会导致麦克风在谐振频率附近形成较为尖锐的谐振峰。在麦克风拾音后通常通过增益放大后进入ADC(Analog-to-Digital Converter即数模转换器)进行编码，当谐振频率处于终端设备的窄带/宽带工作频率范围内时，麦克风谐振峰附近的灵敏度会超过ADC的阈值而造成限幅，最终导致录音严重失真。

目前通常通过选用声阻较大的防尘网或多片防尘网，实现谐振峰值的降低，但是效果有限，而且声阻较大的防尘网增加了堵孔的风险。

发明内容

本发明公开一种终端设备，以解决目前的终端设备的麦克风工作时无法抑制谐振峰，从而导致录音质量较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种终端设备，包括壳体、麦克风、导音支架、电路板和振动组件，所述壳体开设有采音孔，所述导音支架和所述电路板设置在所述壳体内，且所述导音支架与所述电路板形成第一腔体，所述振动组件设置在所述导音支架与所述电路板之间、且将所述第一腔体分隔为导音通道和第二腔体，所述麦克风和所述采音孔分别设置在所述导音通道的两端。

优选的，上述终端设备中，所述导音支架开设有导音槽，所述电路板覆盖在所述导音槽的槽口，所述电路板与所述导音槽相连以形成所述第一腔体，所述电路板开设有连接孔，所述麦克风设置在所述电路板背离所述导音支架的一侧，且通过所述连接孔与所述导音通道连通。

优选的，上述终端设备中，所述导音支架还包括安装槽，所述安装槽与所述导音槽相交，所述振动组件包括安装支架和振动板，所述安装支架设置在所述安装槽内，所述安装支架部分通过所述导音槽的槽口伸至所述导音槽中，所述安装支架伸至所述导音槽中的部分开设有安装孔，所述安装孔与所述导音槽连通，所述振动板封堵所述安装孔，所述振动板、所述安装支架和所述电路板密封封堵在所述导音槽的槽口、且与所述导音槽形成所述导音通道。

优选的，上述终端设备中，所述安装支架为槽型结构件，所述槽型结构件安装在所述安装槽中，所述安装槽的两端为贯通至所述导音支架的敞口端，所述槽型结构件设在所述电路板与所述导音支架之间，所述槽型结构件内与所述导音槽相对的区域开设有所述安装孔。

优选的，上述终端设备中，所述安装支架卡接固定在所述安装槽中。

优选的，上述终端设备中，所述振动板搭接固定在所述安装孔的边沿。

优选的，上述终端设备中，所述振动板与所述安装孔的边沿之间设置有密封件。

优选的，上述终端设备中，所述密封件包括密封带和泡棉，所述振动板通过所述密封带和泡棉封堵所述安装孔。

优选的，上述终端设备中，所述振动板的面积小于所述安装孔的面积，且所述振动板覆盖有音膜，所述振动板通过所述音膜固定在所述安装支架上，所述振动板与所述音膜形成的整体封堵所述安装孔。

优选的，上述终端设备中，所述壳体包括中框，所述采音孔开设在所述中框上。