[发明专利]晶圆传送装置及封装机构

说明书

本发明公开一种晶圆传送装置及封装机构，其中，一种晶圆传送装置，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置。本发明通过所述旋转组件与所述摆臂配合完成晶圆的传送，大大提高了晶圆的传送效率，降低了制造成本，保证了传送位置的精准性。

技术领域

本发明涉及晶圆封装技术领域，特别涉及一种晶圆传送装置及封装机构。

背景技术

在电子标签制造行业，多数采用往返式垂直结构将晶圆封装到料带上，具体来说：一般在晶圆顶出后，通过带吸盘的摆臂吸取晶圆，步进电机带动摆臂以高精度线性模组为导向往返运动，在固定行程内往返搬送晶圆至下一工位。在此过程中，由于摆臂往返行程大，导致无法保证传送效率，制造成本增加。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种晶圆传送装置，旨在解决现有设备由于摆臂往返行程大所导致的传送效率低，制造成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提出的晶圆传送装置，包括：

取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；

旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及

摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置；

当所述第一吸头位于第一位置时，所述第一吸头与所述晶圆放置位相对设置，用于吸取放置于所述晶圆放置位的晶圆；当所述第二吸头位于第三位置、所述第一吸头位于第二位置时，所述第二吸头与所述第一吸头相对设置，用于吸取随所述第一吸头转动到第二位置的晶圆。

进一步地，所述的晶圆传送装置，所述旋转件至少设有两个所述第一吸头，当一所述第一吸头位于第二位置时，另一所述第一吸头位于第一位置。

进一步地，所述的晶圆传送装置，所述取料台的台面设有若干所述晶圆放置位，若干所述晶圆放置位间隔设置；

所述晶圆传送装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述取料台连接，用于驱动所述取料台运动，以使若干所述晶圆放置位依次与位于第一位置的所述第一吸头相对设置。

进一步地，所述的晶圆传送装置，所述驱动机构包括转动机构和直线机构，所述直线机构上安装有所述转动机构，所述直线机构带动所述转动机构直线运动，所述转动机构上安装所述取料台，所述转动机构带动所述取料台转动，以使若干所述晶圆放置位依次与位于第一位置的所述第一吸头相对设置。

进一步地，所述的晶圆传送装置，所述取料台包括晶圆盘，若干所述晶圆放置位均设于所述晶圆盘。

进一步地，所述的晶圆传送装置，所述晶圆传送装置还包括顶出机构，所述顶出机构设于所述晶圆放置位下方，用于顶起放置于所述晶圆放置位的晶圆。

进一步地，所述的晶圆传送装置，所述晶圆传送装置还包括视觉定位系统，所述视觉定位系统用于监测晶圆的传送过程。

进一步地，所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述视觉定位系统至少包括三个光学CCD，一所述光学CCD设于所述取料台上方，一所述光学CCD设于所述第一吸头的第二位置上方，一所述光学CCD设于所述第二吸头的第四位置上方。

进一步地，所述的晶圆传送装置，所述晶圆传送装置还包括移动机构，所述摆臂安装在所述移动机构上，所述移动机构带动所述摆臂运动，以调整所述摆臂位置。