[发明专利]一种可交联的双组分半导体型胶粘剂及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种可交联的双组分半导体型胶粘剂，其特征在于：包括Ⅰ组分和Ⅱ组分，其中Ⅰ组分为半导体聚合物，Ⅱ组分为端基为异氰酸酯的聚醚；

所述的Ⅰ组分具有如下结构通式：

；

其中，Ar为苯、芴、咔唑和三苯胺中的一种或两种以上形成的共聚单元；

B为S或O，或与Ar、胺基、羟基、酚基、羧基、酰胺基或酯基相连的—P或—Si—；

m为1～1000的自然数，n为0～1000的自然数；

C为胺基、羟基、酚基、羧基或酰胺基；

波浪线为连接的亚烷基、亚烷氧基、酯基或硅氧基。

2.根据权利要求1所述的可交联的双组分半导体型胶粘剂，其特征在于：所述的Ⅰ组分中的 单元具有以下任一项所述的结构式：

；；。

3.根据权利要求2所述的可交联的双组分半导体型胶粘剂，其特征在于：所述的Ⅰ组分中的单元具有以下任一项所述的结构式：

；；。

4.根据权利要求1所述的可交联的双组分半导体型胶粘剂，其特征在于：所述的Ⅱ组分为端基为异氰酸酯的聚四氢呋喃，端基为异氰酸酯的聚环氧丙烷或端基为异氰酸酯的聚乙二醇。

5.权利要求1-4任一项所述的可交联的双组分半导体型胶粘剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)将二溴苯酚或二溴咔唑分别与氯乙酸乙酯反应，分别得到具有酯基侧链的二溴苯或二溴咔唑；

(2)将具有酯基侧链的二溴苯或二溴咔唑和过量的乙二胺或者乙醇胺混合，加热反应，得到具有胺基或者羟基侧链的二溴苯或二溴咔唑单体；

(3)将芳基二硼酸与上述具有胺基或者羟基侧链的二溴苯或二溴咔唑单体通过Suzuki偶联反应进行聚合，得到所述可交联的半导体胶型粘剂Ⅰ组分；

(4)将分子量为200~20000的聚乙二醇、聚环氧丙烷或者聚四氢呋喃与六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或二苯甲烷二异氰酸酯进行混合，制备端基为异氰酸酯的胶粘剂Ⅱ组分；

(5)使用前将Ⅰ组分与Ⅱ组分混合，如果需要可加入被粘物一起混合，室温固化或者加热固化。

6.一种可交联的双组分半导体型胶粘剂，其特征在于：包括Ⅰ组分和Ⅱ组分，其中Ⅰ组分为半导体聚合物，Ⅱ组分为端基为异氰酸酯的聚醚；

所述的Ⅰ组分具有如下结构式：

。

7.根据权利要求6所述的可交联的双组分半导体型胶粘剂，其特征在于：所述的Ⅱ组分为端基为异氰酸酯的聚四氢呋喃，端基为异氰酸酯的聚环氧丙烷或端基为异氰酸酯的聚乙二醇。

8.权利要求6或7所述的可交联的双组分半导体型胶粘剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将二溴芴和丙烯酸甲酯进行迈克尔加成反应；或者将二溴芴与氯乙酸乙酯反应，分别得到具有酯基侧链的二溴芴；

（2）将具有酯基侧链的二溴芴和过量的乙二胺或者乙醇胺混合，加热反应，得到具有胺基或者羟基侧链的二溴芴单体；

（3）将芳基二硼酸与上述具有胺基或者羟基侧链的二溴芴单体通过Suzuki偶联反应进行聚合，得到所述可交联的半导体胶型粘剂Ⅰ组分；

（4）将分子量为200~20000的聚乙二醇、聚环氧丙烷或者聚四氢呋喃与六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或二苯甲烷二异氰酸酯进行混合，制备端基为异氰酸酯的胶粘剂Ⅱ组分；

（5）使用前将Ⅰ组分与Ⅱ组分混合，如果需要可加入被粘物一起混合，室温固化或者加热固化。

9.权利要求1、2、3、4、6和7任一项所述的可交联的双组分半导体型胶粘剂的应用，其特征在于：将所述可交联的半导体型胶粘剂用于锂离子电池的电极粘合或者传感器件的制备。