[发明专利]半导体封装件安装板

权利要求书

1.一种半导体封装件安装板，包括：

印刷电路板，所述印刷电路板的一个表面上设置有多个第一焊盘和多个第二焊盘；

半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述一个表面上，并包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；

多个第一电连接结构，使所述多个第一焊盘和所述多个第三焊盘电连接；和

一个或更多个第二电连接结构，使所述多个第二焊盘和所述多个第四焊盘电连接，

其中，所述多个第一焊盘设置成沿着堆叠方向与所述多个第三焊盘对准，并且所述多个第二焊盘设置成沿着所述堆叠方向相对于所述多个第四焊盘交错。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件安装板，其中，所述第二电连接结构中的一个使沿着所述堆叠方向相对于彼此交错地设置的所述第二焊盘中的至少一个和所述第四焊盘中的至少一个连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件安装板，其中，所述半导体封装件包括具有连接焊盘的半导体芯片，并且所述第二电连接结构中的一个电连接到所述半导体封装件的至少两个连接焊盘。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件安装板，其中，所述第二电连接结构电连接到所述印刷电路板的接地图案和所述半导体封装件的接地图案。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件安装板，其中，所述第一电连接结构中的每个使彼此分开设置的所述第一焊盘中的相应一个和所述第三焊盘中的相应一个独立地连接。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件安装板，其中，所述第一电连接结构中的至少一个电连接到所述印刷电路板的信号图案和所述半导体封装件的信号图案。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件安装板，其中，所述一个或更多个第二电连接结构形成连续地围绕所述多个第一电连接结构的电磁干扰屏蔽桥。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件安装板，其中，所述电磁干扰屏蔽桥包括连续地围绕所述多个第一电连接结构的第一桥和连续地围绕所述第一桥并且与所述第一桥间隔开预定距离的第二桥。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件安装板，其中，所述一个或更多个第二电连接结构形成不连续地围绕所述多个第一电连接结构的电磁干扰屏蔽桥。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件安装板，其中，所述电磁干扰屏蔽桥包括不连续地围绕所述多个第一电连接结构的第一桥和不连续地围绕所述第一桥并且与所述第一桥间隔开预定距离的第二桥，和

所述第一桥的区段之间的离散间隙和所述第二桥的区段之间的离散间隙相对于彼此交错。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件安装板，其中，所述第一电连接结构和所述第二电连接结构包括从由锡(Sn)和含锡(Sn)的合金组成的组中选择的至少一种低熔点金属。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件安装板，其中，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有多个连接焊盘的有效表面以及设置为与所述有效表面相对的无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述多个连接焊盘的重新分布层；以及钝化层，设置在所述连接焊盘上并具有使所述重新分布层的至少一部分暴露的多个开口。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件安装板，其中，所述重新分布层包括所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘，所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘的至少部分通过所述多个开口暴露。

14.根据权利要求12所述的半导体封装件安装板，其中，所述半导体封装件还包括多个凸块下金属，每个凸块下金属设置在所述多个开口中的相应开口上，并且

所述多个凸块下金属包括所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘。