[发明专利]一种导热绝缘环氧树脂层压复合材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201910613077.9 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110183824A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 顾军渭;蒋杰;唐林;张睿涵;管小芳;那新宇 申请(专利权)人: 南通德泰新材料科技有限公司;西北工业大学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K7/14;C08K7/00;C08K3/38;C09K5/14
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 赵晓琳
地址: 226241 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂层 复合材料 制备方法和应用 改性玻璃 环氧树脂 导热复合材料 球形氮化硼 导热绝缘 导热性能 环氧基团 绝缘性能 力学性能 原料制备 布表面 固化剂 质量份 溶剂 制备
【说明书】:

发明提供了一种环氧树脂层压复合材料及其制备方法和应用,属于导热复合材料技术领域。本发明提供的环氧树脂层压复合材料,以质量份计,由包括以下组分的原料制备得到:改性玻璃布90~100份;环氧树脂52.5~60份;球形氮化硼0~40份;固化剂17.5~20份;溶剂70~80份;所述改性玻璃布表面含有环氧基团。本发明提供的环氧树脂层压复合材料具有较好的力学性能、导热性能和绝缘性能。本发明还提供了上述环氧树脂层压复合材料的制备方法,本发明提供的方法具有工艺简单、原料来源广等优势。

技术领域

本发明涉及导热复合材料技术领域,尤其涉及一种导热绝缘环氧树脂层压复合材料及其制备方法和应用。

背景技术

环氧树脂复合材料由于具有优异的电绝缘性能和力学性能,同时具有优异的耐疲劳、耐腐蚀、化学稳定性以及易加工成型等优点,使得环氧树脂复合材料被广泛应用于电子/电气等领域。然而随着社会的不断进步,电子设备向高功率化、高集成化和小型化发展,电子元器件产生的热量迅速增加和积累,若热量无法及时排出会降低电子元器件的可靠性和使用寿命。如何在保证环氧树脂复合材料优异绝缘性能和力学性能的基础上,提升其导热性能是当前电子/电气领域的热点和难点。

发明内容

本发明提供了一种环氧树脂层压复合材料,本发明提供的环氧树脂层压复合材料在保证优异的绝缘性能和力学性能的前提下,有效提高了其导热性能。

本发明提供了一种环氧树脂层压复合材料,以质量份计,由包括以下组分的原料制备得到:

所述改性玻璃布表面含有环氧基团。

优选的,所述改性玻璃布的制备方法包括:

(1)将玻璃布浸泡在硫酸溶液中,得到预处理玻璃布;

(2)采用环氧氯丙烷对预处理玻璃布进行表面接枝改性,得到改性玻璃布。

优选的,所述环氧树脂包括环氧6101和/或环氧618。

优选的,所述球形氮化硼的粒径为80~120μm。

本发明提供了上述技术方案所述环氧树脂层压复合材料的制备方法,包括以下步骤:

(i)将环氧树脂、球形氮化硼、固化剂和溶剂混合,得到混合胶液;

(ii)将所述改性玻璃布浸没在混合胶液中,进行固化处理,得到环氧树脂层压复合材料。

优选的,所述(ii)中固化处理包括依次进行的加热保温处理、凝胶处理和凝固处理。

优选的,所述加热保温处理的温度为100~115℃,时间为15~20min,压力为1~2MPa。

优选的,所述凝胶处理包括循环交替进行的加压和泄压处理,加压后的压力为1~2MPa,加压后的保压时间为2~3min;加压和泄压处理的循环交替次数为3~4次。

优选的,所述凝固处理包括依次进行的第一凝固处理和第二凝固处理;所述第一凝固处理的压力为4~5MPa,温度为135~145℃,保温时间为20~30min;所述第二凝固处理的压力为4~5MPa,温度为165~180℃,保温时间为40~60min。

本发明提供了上述技术方案所述环氧树脂层压复合材料或者上述技术方案所述方法制备得到的环氧树脂层压复合材料作为导热绝缘材料的应用。

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