[发明专利]发光器件和包括该发光器件的光源模块在审
申请号: | 201910613252.4 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110707118A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 高建宇;李承祐;李俊虎;崔繁在 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/62;H05K1/18 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程月;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多个子阵列 印刷电路板 发光器件 驱动芯片 光源模块 子阵列 发光单体 电隔离 驱动 | ||
1.一种光源模块,所述光源模块包括:
印刷电路板;
发光器件,安装在印刷电路板上,并包括多个子阵列,所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体;以及
多个驱动芯片,安装在印刷电路板上,其中,所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列,
其中,所述多个子阵列彼此电隔离。
2.根据权利要求1所述的光源模块,所述光源模块还包括用于从外部源接收控制信号的输入单元,
其中,所述多个驱动芯片彼此串联电连接,并且
所述多个驱动芯片中的一个驱动芯片从输入单元接收控制信号,并将所接收的控制信号传输到所述多个驱动芯片中的另一驱动芯片。
3.根据权利要求1所述的光源模块,其中,发光器件为发光二极管芯片。
4.根据权利要求1所述的光源模块,其中,发光器件布置在印刷电路板的中心区域中,并且
所述多个驱动芯片布置在印刷电路板的位于中心区域的侧部处的外围区域中。
5.根据权利要求1所述的光源模块,其中,所述多个驱动芯片顺序地布置。
6.根据权利要求1所述的光源模块,其中,所述多个子阵列在第一方向和与第一方向垂直的第二方向上布置,并且所述多个子阵列在第一方向上布置的数量比在第二方向上布置的数量多。
7.根据权利要求1所述的光源模块,其中,包括在所述多个子阵列之中的同一子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此串联连接。
8.根据权利要求1所述的光源模块,其中,包括在所述多个子阵列之中的同一子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此并联连接。
9.根据权利要求1所述的光源模块,所述光源模块还包括使所述多个驱动芯片与所述多个子阵列彼此电连接的结合布线。
10.根据权利要求1所述的光源模块,其中,所述多个驱动芯片的数量等于所述多个子阵列的数量。
11.根据权利要求1所述的光源模块,所述光源模块还包括布置在印刷电路板与发光器件之间的中介层。
12.根据权利要求1所述的光源模块,其中,所述发光器件还包括用于在所述多个驱动芯片与所述多个子阵列之间提供电连接的多个垫,
所述多个子阵列布置在发光器件的中心区域中,并且
所述多个垫布置在发光器件的位于中心区域的侧部处的外围区域中。
13.根据权利要求1所述的光源模块,其中,发光器件和所述多个驱动芯片在与印刷电路板的顶表面平行的方向上彼此叠置。
14.一种发光器件,所述发光器件包括:
多个子阵列,均包括多个发光单体;以及
多个垫,用于在外部装置与所述多个子阵列之间提供电连接,
其中,所述多个子阵列彼此电隔离。
15.根据权利要求14所述的发光器件,其中,包括在所述多个子阵列中的至少一个子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此串联连接。
16.根据权利要求14所述的发光器件,其中,包括在所述多个子阵列中的至少一个子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此并联连接。
17.根据权利要求14所述的发光器件,其中,所述多个子阵列在第一方向和与第一方向垂直的第二方向上布置,并且
所述多个子阵列的在第一方向上布置的数量比在第二方向上布置的数量多。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的