[发明专利]一种钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201910613987.7 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110201710A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 汪黎东;张琳;齐铁月;邢磊;刘洁 申请(专利权)人: 华北电力大学(保定)
主分类号: B01J29/76 分类号: B01J29/76;B01J35/10;C01F5/40
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王术娜
地址: 071000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 介孔材料 钴基 催化剂 催化 制备方法和应用 亚硫酸镁 复合材料技术 催化效率 介孔结构 钴阳离子 海绵样 孔结构 摩尔比 可调 孔壁 钴硅
【权利要求书】:

1.一种钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂,其特征在于,包括TUD-1和负载在TUD-1孔壁上的钴阳离子;所述钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂中钴硅摩尔比为8~80%。

2.根据权利要求1所述的钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂,其特征在于,所述钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂的比表面积为400~1000m2/g,孔径为2.5~25nm。

3.权利要求1或2所述钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将硫酸钴、正硅酸乙酯、三乙醇胺、四乙基氢氧化铵和水混合,依次进行静置和干燥,得到干凝胶;

(2)对所述干凝胶依次进行水热处理和锻烧,得到钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中正硅酸乙酯、三乙醇胺、四乙基氢氧化铵的质量比为8.82~10.78:6.633~8.107:3.182~3.889。

5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中静置的时间为24~48h。

6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中干燥的温度为80~100℃,时间为12~24h。

7.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中水热处理的温度为150~200℃,时间为6~8h。

8.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中煅烧的温度为550~600℃,时间为8~10h。

9.权利要求1~2任意一项所述钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂或权利要求3~8任意一项制备方法制备的钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂催化亚硫酸镁氧化的应用。

10.根据权利要求9所述的应用,其特征在于,所述钴基介孔材料Co-TUD-1催化剂与亚硫酸镁的质量比为0.02:1~2。

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