[发明专利]一种微带带通功分器有效

专利信息
申请号: 201910614119.0 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110247147B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 肖飞;袁斌;王余成 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 微带 带通功分器
【权利要求书】:

1.一种微带带通功分器,其特征在于:第一端口(Port#1)连接到平行耦合三线结构(1)中间线节的左端;平行耦合三线结构(1)上侧线节的右端连接到第一终端开路枝节(21),同时连接到中间加载短路枝节的第一传输线节(22);中间加载短路枝节的第一传输线节(22)连接到第二终端开路枝节(23),同时连接到第一平行耦合两线结构(24)的右侧;第一平行耦合两线结构(24)的左侧连接到第二端口(Port#2);平行耦合三线结构(1)下侧线节的右端连接到第三终端开路枝节(31),同时连接到中间加载短路枝节的第二传输线节(32);中间加载短路枝节的第二传输线节(32)连接到第四终端开路枝节(33),同时连接到第二平行耦合两线结构(34)的右侧;第二平行耦合两线结构(34)的左侧连接到第三端口(Port#3);第一电阻R1跨接在平行耦合三线结构(1)左端的外侧线节,第二电阻R2焊接在中间加载短路枝节的第一传输线节(22)和中间加载短路枝节的第二传输线节(32)之间;短路通过金属化过孔实现;该微带带通功分器实现一个四阶带通频率响应,在通带右侧有限频率处具有一个传输零点。

2.根据权利要求1所述的微带带通功分器,基于微带基片,其相对介电常数为3.66,基片厚度为0.508mm;l1、l2、l3和l4表示长度,w1、w2、w3、w4、w5和w6表示线宽,s1和s2表示缝隙宽度,d表示金属化过孔直径;选取参数:l1=14.9mm,l2=12.07mm,l3=1.55mm,l4=1.41mm,w1=0.12mm,w2=0.64mm,w3=0.66mm,w4=0.55mm,w5=0.53mm,w6=0.35mm,s1=0.17mm,s2=0.13mm,d=0.4mm,R1=820Ω,R2=330Ω;所实现四阶带通频率响应的中心频率位于2.92GHz,3dB相对带宽为57.3%,从4.0GHz到7.3GHz频率范围内的抑制超过28dB,从直流到8.0GHz频率范围内的隔离度大于21dB。

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