[发明专利]射频接口控制器、通信方法、基带芯片和通信系统有效

专利信息
申请号: 201910614684.7 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110365361B 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 杨申 申请(专利权)人: 上海金卓网络科技有限公司
主分类号: H04B1/44 分类号: H04B1/44;H04B1/58
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201203 上海市浦东新区自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 射频 接口 控制器 通信 方法 基带 芯片 系统
【说明书】:

发明实施例公开了一种射频接口控制器、通信方法、基带芯片和通信系统。所述方法包括:至少一组输入输出电路,每组所述输入输出电路中包括:第一通信端、第二通信端以及通信协议电路;所述通信协议电路中包括输入通路以及输出通路,所述输入通路中包括至少两类输入接口电路,所述输出通路中包括至少两类输出接口电路,每一类所述输入接口电路或者所述输出接口电路分别用于适配不同的射频芯片;所述输出通路,用于将通过所述第一通信端接收的基带信号通过当前适配的输出接口电路发送至所述第二通信端;所述输入通路,用于将通过所述第二通信端接收的射频信号通过当前适配的输入接口电路发送至所述第一通信端。本发明实施例可以兼容不同类型的射频芯片。

技术领域

本发明实施例涉及通信领域,尤其涉及一种射频接口控制器、通信方法、基带芯片和通信系统。

背景技术

随着移动通信技术的发展,射频通信已成为人们日常生活中一种普遍的通信方式,人们可以通过射频通信拨打电话、发短信和联网等。

例如,用户在使用移动终端进行联网的过程中,通过移动终端的基带芯片向射频芯片发送基带信号,射频芯片将基带信号转发至天线处,由天线向基站发送,实现移动终端向服务器请求数据。当天线捕捉到反馈的基带信号,并通过射频芯片转发至基带芯片进行处理,实现移动终端获取服务器下发的数据。

通常,射频芯片和基带芯片分别是由不同厂家开发的,射频芯片和基带芯片需要统一通信协议,才能实现相互通信。但射频芯片的更新速度快,而且不同射频芯片要求的通信协议不同,基带芯片难以快速适配不同类型的射频芯片,实现射频通信。

发明内容

本发明实施例提供一种射频接口控制器、通信方法、基带芯片和通信系统,可以兼容不同类型的射频芯片。

第一方面,本发明实施例提供了一种射频接口控制器,包括至少一组输入输出电路,每组所述输入输出电路中包括:第一通信端、第二通信端以及通信协议电路;

所述通信协议电路中包括输入通路以及输出通路,所述输入通路中包括至少两类输入接口电路,所述输出通路中包括至少两类输出接口电路,每一类所述输入接口电路或者所述输出接口电路分别用于适配不同的射频芯片;

所述输出通路,用于将通过所述第一通信端接收的基带信号通过当前适配的输出接口电路发送至所述第二通信端;

所述输入通路,用于将通过所述第二通信端接收的射频信号通过当前适配的输入接口电路发送至所述第一通信端。

进一步的,所述射频接口控制器,还包括:选通器;

所述选通器与至少一组所述输入输出电路连接,用于根据当前适配的射频芯片确定每组所述输入输出电路的输入通路中当前适配的输入接口电路并选通,以及根据所述当前适配的射频芯片确定每组所述输入输出电路的输出通路中当前适配的输出接口电路并选通。

进一步的,所述射频接口控制器,还包括:数据处理模块;

所述数据处理模块用于根据当前适配的射频芯片匹配的通信协议数据处理方法,对发送芯片发送的基带信号进行处理,以使接收芯片接收到处理后的基带信号。

进一步的,所述输入通路包括低压差分信号接口电路和互补金属氧化物半导体接口电路;所述输出通路包括低压差分信号接口电路和互补金属氧化物半导体接口电路。

进一步的,当前适配的射频芯片为AD9361,与所述当前适配的射频芯片匹配的通信协议为JESD207,所述当前适配的输入接口电路以及所述当前适配的输出接口电路均为低压差分信号接口电路或互补金属氧化物半导体接口电路。

进一步的,每组所述输入输出电路预留两个对外接口。

第二方面,本发明实施例还提供了一种通信方法,采用如本发明实施例中任一所述的射频接口控制器,包括:

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