[发明专利]电路体、汇流条和电子元件间的连接结构

权利要求书

1.一种电路体、汇流条和电子元件间的连接结构，所述连接结构包括：

电路体，通过其上设置有布线图案的柔性板配置；

汇流条，安装在所述电路体的安装表面；以及

电子元件，安装在所述安装表面以连接所述汇流条和所述布线图案，

其中，所述汇流条具有沿所述安装表面延伸的固定部；

其中，所述固定部被固定于所述安装表面，以使限制所述安装表面的变形的限制区域形成在所述固定部的周围；

其中，所述电子元件被布置在所述限制区域中并被固定至所述安装表面，

其中，所述汇流条的所述固定部具有：第一部分，在沿所述安装表面的方向上延伸；以及一对第二部分，在与所述第一部分相交并沿所述安装表面的方向上延伸，并且

其中，所述第一部分和所述一对第二部分被固定至所述安装表面，以使所述限制区域形成在夹于所述一对第二部分之间的部分。

2.根据权利要求1所述的连接结构，其中

所述电子元件被安装在所述安装表面以连接所述固定部和所述布线图案。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的连接结构，其中

在所述电路体的厚度方向上，所述固定部高于所述电子元件；并且

所述连接结构包括：

密封构件，其布置在通过所述固定部形成的所述限制区域中并且覆盖所述电子元件以将所述电子元件从外部隔离。