[发明专利]一种PCB板涂层的电镀装置及电镀工艺

权利要求书

1.一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，包括支撑架(1)，所述支撑架(1)的下方设置有电镀槽(2)，所述支撑架(1)的上方通过螺栓固定安装有两个横杆(5)，所述横杆(5)上安装有用于夹持放置架(4)的夹持组件(3)，其中一个所述横杆(5)的一侧固定安装有移动气缸(7)，所述移动气缸(7)的输出轴端与夹持组件(3)固定连接；

所述夹持组件(3)包括上平板(301)和下平板(302)，所述上平板(301)上表面的中心位置处固定安装有升降气缸(303)，所述升降气缸(303)的输出杆贯穿上平板(301)并延伸至上平板(301)的下方且与下平板(302)固定连接，所述下平板(302)的下方活动连接有两个移动板(304)，所述移动板(304)的外侧纵向固定有两个连接臂(305)，所述连接臂(305)的内侧面处设置有夹持板(306)，所述连接臂(305)的外侧面固定安装有夹持气缸(307)，所述夹持气缸(307)的输出杆贯穿连接臂(305)并与夹持板(306)固定连接，所述夹持板(306)上固定安装有两个吸盘(308)；

所述放置架(4)包括两个竖板(41)，两个所述竖板(41)之间垂直固定有四个固定杆(49)，且四个所述固定杆(49)分别位于竖板(41)内侧面的四个拐角位置处，两个所述竖板(41)之间纵向设置有五个安装板(42)，且五个所述安装板(42)呈等间距分布，所述安装板(42)与竖板(41)相垂直，所述竖板(41)上开设有若干个放置槽(421)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述上平板(301)的底面固定安装有两对第一滑块(310)，两个所述横杆(5)上均安装有第一导轨(6)，两对所述第一滑块(310)分别与两个第一导轨(6)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述上平板(301)的一侧固定连接有连接板(309)，所述连接板(309)与移动气缸(7)的输出杆端部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述下平板(302)的底面固定安装有两个第二导轨(311)，所述移动板(304)的上表面固定安装有两个第二滑块(312)，所述第二滑块(312)与第二导轨(311)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，两个所述竖板(41)的内侧面均纵向固定有五个安装导槽(43)，且两个所述竖板(41)上相对应的两个安装导槽(43)呈对称分布，所述安装导槽(43)的底部为封闭式结构。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板涂层的电镀装置，其特征在于，所述放置槽(421)的四个拐角位置处分别固定安装有限位块(45)，所述限位块(45)的一侧与放置槽(421)的一侧槽口平齐，所述放置槽(421)的另一侧槽口的上、下侧呈对称分布有两个压板(44)，两个所述压板(44)的相邻面均固定连接有两个凸板(441)，所述凸板(441)延伸至放置槽(421)的槽口上方，所述压板(44)的一侧固定连接有两个连接杆(46)，所述连接杆(46)的一端贯穿安装板(42)并延伸至安装板(42)的另一侧且固定连接有限位板(47)，所述限位板(47)与安装板(42)之间的连接杆(46)上套设有弹簧(48)。

7.一种PCB板涂层的电镀工艺，其特征在于，该工艺的具体步骤为：

步骤一：将PCB板放入5vt％的硫酸中，去除表面氧化物后用清水洗净，将压板(44)向外侧拉起，并将去除表面氧化物的PCB板沿压板(44)和安装板(42)之间的侧面缝隙插入，并使PCB板嵌入放置槽(421)内，松开压板(44)，此时PCB板一侧的四个拐角分别与限位块(45)抵接，另一侧的四个拐角分别与压板(44)上的凸板(441)抵接，将装有PCB板的安装板(42)的两端分别与两个竖板(41)上的安装导槽(43)对齐并插入；

步骤二：通过移动气缸(7)带动夹持组件(3)移动到放置架(4)上方，升降气缸(303)带动下平板(302)下降，下平板(302)带动连接臂(305)下降，使两个移动板(304)上的连接臂(305)分别位于两个竖板(41)的外侧，夹持气缸(307)带动夹持板(306)向内移动并使吸盘(308)与竖板(41)的外侧面贴紧；

步骤三：通过升降气缸(303)提起放置架(4)，移动气缸(7)带动放置架(4)移动到电镀槽(2)的上方后，升降气缸(303)带动放置架(4)下降到电镀槽(2)中的电镀液中电镀，电镀完成后通过升降气缸(303)带动放置架(4)上升脱离电镀液，取出PCB板用清水洗净后烘干。