[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201910615893.3 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110699008B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 伊神俊辉;樋口真觉;定司健太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东电工（上海松江）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/26;C09J133/08;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其具备：发泡体基材、和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层，
所述粘合剂层包含：作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、和增粘树脂，
所述增粘树脂包含羟值为120mgKOH/g以上的增粘树脂，
所述羟值为120mgKOH/g以上的增粘树脂相对于所述基础聚合物100重量份的含量为15重量份以上且80重量份以下，
所述粘合剂层为由溶剂型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物或活性能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层，
所述发泡体基材的厚度为0.70mm以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分包含大于50重量％的在酯末端具有碳原子数1～6的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分包含含羧基单体。
4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述单体成分中的所述含羧基单体的量为1～10重量％。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，用于形成所述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯系交联剂。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述增粘树脂包含酚类增粘树脂。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的由tanδ的峰值温度求出的玻璃化转变温度处于-25℃以上且25℃以下的范围。
9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述发泡体基材为聚烯烃系发泡体基材。
10.根据权利要求1或2所述的粘合片，其用于将便携式电子设备的部件接合。
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