[发明专利]一种同步器换挡仿真方法在审

专利信息
申请号: 201910616151.2 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN110309614A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 余晓霞;汤宝平;张楷;韩延;吴艳灵;谭骞;熊鹏;黄艺 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 胡逸然
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 同步器 接合 换挡 力学模型 过程动力学 初始数据 仿真模型 同步力矩 实测 变化规律 接触压力 输入同步 输入转速 同步冲量 油膜压力 承载力 换挡力 同步环 微凸体 挡位
【权利要求书】:

1.一种同步器换挡仿真方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、建立同步器接合过程力学模型,同步器接合过程力学模型包括油膜压力模型、微凸体接触压力模型、同步环承载力模型及同步力矩模型;

S2、基于同步器接合过程力学模型建立同步器接合过程动力学仿真模型;

S3、获取实测初始数据;

S4、将实测初始数据输入同步器接合过程动力学仿真模型进行仿真。

2.如权利要求1所述的同步器换挡仿真方法,其特征在于,油膜压力模型包括:

式中,p表示同步环所受油膜压力,h表示同步环与摩擦锥环间隙,Φ表示同步环摩擦材料渗透性,Φx表示同步环宽度方向的压力流量因素,x表示同步环宽度方向坐标,η表示润滑油粘度,d表示同步环摩擦材料厚度,t表示同步时间;

式中,hoil表示同步环和摩擦锥环两摩擦表面间的油膜厚度,erf表示误差函数,σ表示两摩擦表面联合粗糙度;

式中,K=Φx(h3+12Φd),b表示同步环宽度,

3.如权利要求2所述的同步器换挡仿真方法,其特征在于,微凸体接触压力模型包括:

式中,pc表示微凸体接触压力,H表示膜厚比,λ表示摩擦表面粗糙峰密度,β表示微凸峰曲率半径,σ表示两摩擦表面联合粗糙度,E′表示摩擦副当量弹性模量,A表示名义接触面积;

式中,E1,E2分别表示摩擦锥环和同步环的弹性模量,υ12分别表示摩擦锥环和同步环的泊松比;

式中,表示摩擦表面峰顶高度等于时的膜厚比相关函数,φ*(s)表示摩擦表面峰顶高度的高斯概率密度函数,s表示摩擦表面峰顶高度。

4.如权利要求3所述的同步器换挡仿真方法,其特征在于,同步环承载力模型包括:

Ftotal=(1-B)Foil+BFc (7)

式中,Ftotal表示同步环承载力,B表示微凸体接触面积与名义接触面积之比,Fc=pc·接触面积;

式中,0≤B≤1,当B=0时表示同步环承载力全部由油膜压力承担,当B=1时表示同步环承载力全部由微凸体压力承担;

式中,r表示同步环平均半径,α表示摩擦锥角;

式中,Fsleeve表示接合套所受轴向力。

5.如权利要求4所述的同步器换挡仿真方法,其特征在于,同步力矩模型包括:

T=(1-B)Toil+BTc (12)

式中,T表示同步力矩,Toil表示粘性转矩,Tc表示微凸体接触摩擦转矩;

式中,ω表示摩擦锥环转速,fc表示滑动摩擦系数,fc=0.13+0.008log(ω),log(ω)表示同步环和摩擦锥环之间的转速差对数;

式中,I表示同步器输入端等效转动惯量;

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