[发明专利]一种均布电流的母排结构在审
申请号: | 201910617380.6 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110197742A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 夏景须;王琪;朱国清 | 申请(专利权)人: | 苏州科伦特电源科技有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/08;H01B7/30;H01B7/42;H01B9/00 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 李阳 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 母排结构 导体层 多层 均布 绝缘层 导体 层叠设置 两端端部 内绝缘层 趋肤效应 常规的 散热 两层 中段 | ||
1.一种均布电流的母排结构,其特征在于:包括层叠设置的多层导体层,所述多层导体层两端端部相互固定,所述每两层导体层中段之间设置有内绝缘层。
2.如权利要求1所述的一种均布电流的母排结构,其特征在于:所述多层导体层和内绝缘层形成的母排结构中段外部包裹有外绝缘层。
3.如权利要求2所述的一种均布电流的母排结构,其特征在于:所述导体层为铜、铝或镍。
4.如权利要求2所述的一种均布电流的母排结构,其特征在于:所述内绝缘层和外绝缘层材料为PET、PI绝缘膜、环氧树脂、FR4、GPO或塑料。
5.如权利要求2所述的一种均布电流的母排结构,其特征在于:所述多层导体层两端端部采用锡钎焊、银钎焊、高分子扩散焊、压紧、或锁紧方式固定。
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