[发明专利]感测器封装结构及其感测模块

说明书

本发明公开一种感测器封装结构及其感测模块，所述感测器封装结构包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片上的光固化层、通过光固化层而设置于感测芯片上方的透光层、及设置于透光层表面上的遮蔽层。光固化层包含有分别位于相反两侧的内侧缘与外侧缘，并且内侧缘与外侧缘相隔有一第一距离。于平行所述感测芯片的顶面的一横向方向上，所述光固化层的外侧缘与所述遮蔽层的外边缘之间相隔有一第二距离，并且所述第二距离介于所述第一距离的1/2～1/3。据此，所述感测器封装结构能通过在特定位置形成遮蔽层，以降低眩光现象并有效地固化光固化层。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构及其感测模块。

背景技术

现有的感测器封装结构是将玻璃板通过胶层而设置于感测芯片上，并且所述胶层是围绕在所述感测芯片的感测区外围。然而，由于穿过所述玻璃板的光线有可能部分会被所述胶层所反射，因而对所述感测芯片的所述感测区会造成影响(如：眩光现象)。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种感测器封装结构及其感测模块，其能有效地改善现有的感测器封装结构的眩光问题。

本发明实施例公开一种感测器封装结构，包括：一基板；一感测芯片，设置于所述基板上，并且所述感测芯片的一顶面包含有一感测区及围绕于所述感测区的一承载区；一光固化层，呈环形且设置于所述承载区上，并且所述光固化层包含有分别位于相反两侧的一内侧缘与一外侧缘，所述内侧缘与所述外侧缘相隔有一第一距离；一透光层，通过所述光固化层而设置于所述感测芯片的上方，以使所述透光层、所述光固化层、及所述感测芯片共同包围形成有一封闭空间；其中，所述感测区面向所述透光层；一遮蔽层，设置于所述透光层的表面上，并且所述遮蔽层具有一外边缘；其中，于平行所述感测芯片的所述顶面的一横向方向上，所述光固化层的所述外侧缘与所述遮蔽层的所述外边缘之间相隔有一第二距离，并且所述第二距离介于所述第一距离的1/2～1/3。

优选地，所述透光层包含有分别位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第二表面是面向所述感测区；所述遮蔽层设置于所述第二表面并且至少局部埋置于所述光固化层内。

优选地，所述遮蔽层包含有：一内埋部，埋置所述光固化层内，并且所述内埋部于所述横向方向上具有一宽度，而所述宽度为所述第一距离的1/2～2/3；一裸露部，位于所述封闭空间内，并且所述裸露部朝向所述感测芯片的所述顶面正投影所形成的一投影区域，其位在所述感测区与所述光固化层之间。

优选地，所述透光层包含有分别位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，并且所述第二表面是面向所述感测区；所述遮蔽层设置于所述第一表面。

优选地，所述遮蔽层朝向所述感测芯片的所述顶面正投影所形成的一投影区域，其位在所述感测区的外侧。

优选地，所述透光层包含有一第一表面、位于所述第一表面相反侧的一第二表面、及相连于所述第一表面与所述第二表面的一外侧面，所述第二表面是面向所述感测区，而所述外侧面切齐于所述光固化层的所述外侧缘。

优选地，所述透光层包含有一第一表面、位于所述第一表面相反侧的一第二表面、及相连于所述第一表面与所述第二表面的一外侧面，所述第二表面是面向所述感测区，而所述光固化层的所述外侧缘自所述外侧面内缩一距离。

优选地，所述基板包含有位于所述感测芯片外侧的多个第一焊垫，所述感测芯片的所述顶面包含有位于所述承载区外侧的多个第二焊垫；所述感测器封装结构进一步包括：多条金属线，其一端分别连接于所述第一焊垫，而另一端连接于所述第二焊垫；一封装体，位于所述基板上；其中，所述感测芯片、所述光固化层、所述透光层、及所述金属线埋置于所述封装体内，并且所述透光层的局部外表面裸露于所述封装体外。