[发明专利]一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法

权利要求书

1.一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、将黑色麦拉胶下表面贴合在第一保护膜上，去除黑色麦拉胶上的自带离型膜，将第一离型膜贴合在黑色麦拉胶上表面，形成第一工序产品；

S2、在第一工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第二工序成品；

S3、将第二工序成品中的第一离型膜朝上，切除第二工序成品的两侧边，切断中间的第一离型膜和黑色麦拉膜，收卷废料区的第一离型膜和黑色麦拉膜，将黑色麦拉膜分成多条，形成第三工序产品；

S4、将第三工序产品上的第一离型膜收卷，并贴合上导电布，形成第四工序产品；

S5、在第四工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第五工序产品；

S6、将第五工序成品中的导电布朝上，切除第五工序产品的两侧边，切断中间的导电布，收卷废料区的导电布，将导电布分成多条，导电布的条数与黑色麦拉膜的条数相同，形成第六工序产品；

S7、将导电胶的下表面贴合在第二离型膜上，导电胶上表面设置有导电胶自带膜，将白色硅胶保护膜贴合在导电胶自带膜的上表面，形成第七工序产品；

S8、对第七工序产品进行模切，将白色硅胶保护膜、导电胶自带膜以及导电胶切断，收卷形成第八工序产品；

S9、将第六工序产品贴合到第八工序产品的表面，形成第九工序产品；

S10、将第九工序产品中的导电布朝上，通过模切机对第九工序产品进行模切，形成第十工序产品；

S11、在热熔双面胶的下表面贴合第二离型模，在热熔双面胶的上表面贴合第二保护膜，形成第十一工序产品；

S12、将第十一工序产品的第二保护膜朝上，通过模切机对第十一工序产品进行模切，切断第二保护膜和热熔双面胶，形成第十二工序产品；

S13、将绿硅胶胶带贴合到氟素离型膜表面，形成第十三工序产品；

S14、将绿硅胶胶带朝上，切断第十三工序产品中的绿硅胶胶带，收卷废料区的绿硅胶胶带，将绿硅胶胶带分成多条，形成第十四工序产品；

S15、将第十四工序产品中的氟素离型膜剥离，依治具将绿硅胶胶带贴合覆盖在第十工序产品的黑色面上，接着，将第十二工序产品中的第二离型模剥离，依治具将热熔双面胶贴合覆盖在绿硅胶胶带上，贴合后，剥离第十二工序产品中的第二保护膜，形成第十五工序产品；

S16、将Kapaton胶带贴合到第一保护膜上，剥离收卷Kapaton胶带的自带离心膜，将第三离型膜覆盖到Kapaton胶带的上表面，形成第十六工序产品；

S17、在第十六工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第十七工序成品；

S18、将第十七工序成品中的第三离型膜朝上，切除第十七工序成品的两侧边，切断中间的第三离型膜和Kapaton胶带，收卷废料区的第三离型膜和Kapaton胶带，将Kapaton胶带分成多条，形成第十八工序产品；

S19、将第十八工序产品中Kapaton胶带贴合到第十五工序产品的上表面，收卷剩余的第一保护膜，形成第十九工序产品；

S20、将第十九工序产品的金色面朝上，收卷废料，接着，对产品进行分盘收卷，形成第二十工序产品；

S21、将第二十工序产品的黑色面朝上，进行CCD检查，少量不良的产品进行标记，批量不良的产品直接剪断隔离，选出合格产品；

S22、将步骤S21中的合格产品先经过预成型治具处理，然后通过加热成型模具处理，接着，通过上压块和下压块进行整形，最后通过牵引装置卷绕形成导电屏蔽衬芯产品。

2.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述黑色麦拉胶采用JM105B型黑色麦拉胶。

3.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述第一保护膜和侧边保护膜均采用CF7080-H型保护膜。

4.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述第一离型膜采用DK25W01S型离型膜；所述导电布采用PS-1371型导电布。