[发明专利]花型沸腾传热结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910619049.8 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112210802A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 高雪峰;吴菲菲;泽花姐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沸腾 传热 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种花型沸腾传热结构，其特征在于，包括：
基材；
阵列凸伸于基材表面的针椎状微米铜结构；以及
凸伸于微米铜表面的分级纳米锥。
2.根据权利要求1所述的花型沸腾传热结构，其特征在于，所述微米铜结构的平均高度为3～8μm，底部直径为500～2200nm，尖端直径为0～50nm，分布密度为1.0×105～1.0×107个/mm2。
3.根据权利要求1所述的花型沸腾传热结构，其特征在于，微米铜结构之间构成的微腔尺寸为1～12μm。
4.根据权利要求1所述的花型沸腾传热结构，其特征在于，每个所述分级纳米锥结构的高度大于100nm，且小于等于1000nm；
每个所述分级纳米锥结构的底部直径为50nm-500nm；
每个所述分级纳米锥结构的尖端直径大于1nm，且小于等于50nm。
5.根据权利要求1所述的花型沸腾传热结构，其特征在于，所述基材为铜或铜合金。
6.根据权利要求1所述的花型沸腾传热结构，其特征在于，分级纳米锥的材质可以是镍、铜、金或银。
7.权利要求1至6任一所述的花型沸腾传热结构的制备方法，其特征在于，包括：
微米铜结构是在电解液中，通过电沉积或者化学镀形成于基材表面；
分级纳米锥是在电解液中，通过电沉积或化学镀形成于主体微米锥表面。
8.根据权利要求7所述的花型沸腾传热结构的制备方法，其特征在于，电沉积反应中，施加的电流密度为0.01～0.03A/cm2，电沉积反应时间为0～10min，优选为3-9min，更优选为5min。
9.根据权利要求7所述花型沸腾传热结构的制备方法，其特征在于，该花型沸腾传热结构应用于于水、乙醇或FC-72。
10.一种花型沸腾传热结构，其特征在于，包括：
基材；
阵列凸伸于基材表面的一级椎体；以及
凸伸于一级椎体表面的分级锥体。
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