[发明专利]具有适应各种管芯尺寸的引线框架的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

具有环绕中央开口的多个引线的引线框架，其中所述引线具有靠近所述中央开口的近端部以及与所述中央开口间隔开的远端部；

贴附于所述多个引线的底表面的热沉；

贴附于所述多个引线的顶表面的半导体管芯，其中所述管芯被支撑于所述引线的所述近端部上并且横跨所述中央开口；

在所述管芯的有源表面上的电极与所述多个引线之间的电连接；以及

覆盖着所述电连接以及至少所述管芯和所述多个引线的顶表面的密封剂，其中所述引线的所述远端部被暴露以允许与所述管芯的外部电通信。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述热沉的顶表面贴附于所述多个引线的底表面并且所述热沉的相对的底表面被暴露；并且

在所述近端部和中央区域的所述引线的底表面被蚀刻，并且所述热沉被布置于所述蚀刻区域内使得所述热沉的暴露表面与所述多个引线的所述远端部的底表面齐平。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述热沉被穿孔。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述热沉用防止所述热沉短路所述引线的第一粘合剂胶带贴附于所述引线的底面；并且

所述管芯用防止所述管芯短路所述引线的第二粘合剂胶带贴附于所述引线的顶表面。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述电连接包括从所述管芯电极中相应的管芯电极延伸至所述引线中相应的引线的接合线。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述中央开口大体上是圆形的。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中密封界定了封装体，并且所述引线的所述远端部在所述封装体的侧面表面和底表面上都是暴露的。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述管芯被调整尺寸以覆盖所述引线的所述近端部以及所述引线的中央区域，并且所述管芯电极以接合线电连接至所述引线的靠近所述引线的所述远端部的区域。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述管芯被调整尺寸以适配于所述中央开口之内并且由所述热沉的底表面支撑，其中所述电连接包括延伸于所述管芯电极与所述引线的所述近端部之间的接合线。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中：

所述热沉的顶表面贴附于所述多个引线的底表面并且所述热沉的相对的底表面是暴露的；

所述引线的在所述近端部和中央区域的底表面被蚀刻，使得所述热沉的暴露表面与所述多个引线的所述远端部的底表面齐平；

所述热沉被穿孔；

所述热沉用防止所述热沉短路所述引线的粘合剂胶带贴附于所述引线的底面；

所述管芯用防止所述管芯短路所述引线的粘合剂胶带贴附于所述引线的顶表面；

所述电连接包括从所述管芯电极中相应的管芯电极延伸至所述引线中相应的引线的接合线；并且

所述热沉的顶表面贴附于所述多个引线的底表面并且所述热沉的相对的底表面被暴露。