[发明专利]一种感光组件的制备方法、感光组件、以及摄像模组

说明书

本发明公开了一种感光组件的制备方法，所述方法包括：将感光元件设置于基板上；在所述感光元件的全部或部分表面设置补偿部；在所述基板上对设置有所述补偿部的感光元件进行模塑处理；除去所述补偿部。本发明还涉及一种感光组件、一种拼版以及一种摄像模组。本发明所述的感光组件，所述感光组件具有所述隔离通道，所述隔离通道将所述模塑体与所述感光元件的侧表面隔离开，使得所述模塑体与所述隔离通道不接触，从而可预防应力从所述模塑体向所述感光元件传递，进而预防或降低所述感光元件发生形变或/位移，从而保护所述感光元件。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种感光组件的制备方法、感光组件以及摄像模组。

背景技术

现有手机应用的摄像模组，存在多种结构及对应组装方法，传统的模组采取将一感光元件通过贴附于一线路板，再将一镜座固定于所述线路板，然后固定一光学镜头和一滤色元件在所述感光元件的感光路径上。

为了减少模组尺寸，提高效率，目前采用了MOB/MOC方式去组装，所述模组包括一感光组件和一透光组件，所述透光组件被设置于所述感光组件的所述感光元件的感光路径上，所述感光组件包括一线路板以及一体模塑形成于所述线路板的一模塑体，例如在MOC封装工艺中，所述感光元件被预先贴附于所述线路板，再将通过模塑工艺在所述线路板上形成所述模塑体，所述模塑体包裹至少部分所述感光元件的非感光区域。

但是，由于在所述摄像模组中所述线路板、所述模塑体的热膨胀系数不同，当所述摄像模组被设置于不同环境时，由于各个部件膨胀程度不一样，产生应力，该应力作用于所述感光元件上，会导致所述感光元件产生一定程度的形变或者位移，从而导致成像效果变差。

因此设计一种能够适用于不同环境，而且再使用过程中模塑体不会对感光元件产生应力，同时成像效果好的感光组件以及摄像模组是该领域亟待解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种感光组件的制备方法、感光组件以及摄像模组，该感光组件可以适用于不同环境，而且再使用过程中所述模塑体不会对感光元件产生应力，感光元件寿命较长。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件的制备方法。

本发明涉及一种感光组件的制备方法，所述方法包括：

将感光元件设置于基板上；

在所述感光元件的全部或部分表面设置补偿部；

在所述基板上对设置有所述补偿部的感光元件进行模塑处理；

除去所述补偿部。

在一个具体实施方式中，所述模塑处理包括在所述补偿部外侧形成模塑体。

在一个具体实施方式中，所述补偿部至少部分被所述模塑体覆盖。

在一个具体实施方式中，所述补偿部至少部分与外界连通。

在一个具体实施方式中，所述补偿部为连续的整体。

在一个具体实施方式中，所述补偿部包括多个离散部，所述每个离散部均至少部分被所述模塑体覆盖。

在一个具体实施方式中，所述补偿部包括多个离散部，所述每个离散部均至少部分与外界连通。

在一个具体实施方式中，所述补偿部为固体或凝胶状。

在一个具体实施方式中，所述补偿部采用高温熔融材料，熔融温度为175～240℃，除去补偿部的步骤包括升高温度使所述补偿部熔融。

在一个具体实施方式中，所述补偿部采用高温气化材料，气化温度为175～240℃，除去补偿部的步骤包括升高温度使所述补偿部气化。