[发明专利]具有多种烧制模式的三维模组

权利要求书

1.一种具有多种烧制模式的三维模组(多模三维模组)(1000)，其特征在于含有：

第一器件层(110)，所述第一器件层(110)含有多个共同烧制的第一无源元件(110x、110y)，所述第一无源元件(110x)含有至少一层具有高介电常数的第一介质材料(160x)；

第一互连层(170)，所述第一互连层(170)位于第一器件层(110)上并耦合所述无源元件(110x、110y)，所述第一互连层(170)含有至少一层具有低介电常数的第二介质材料(172)和一层导电材料(174)；

第二器件层(210)，所述第二器件层(210)含有多个共同烧制的第二无源元件(210x、210y)，所述第二无源元件(210x)含有至少一层具有高介电常数的第三介质材料(260x)；

层间连接(290)，所述层间连接(290)将所述第一和第二器件层(110、210)进行耦合；

其中，所述第一和第三介电材料(160x、260x)分别烧制，所述第一和第三介电材料(160x、260x)的烧制温度高于所述第二介电材料(172)的烧制温度。

2.根据权利要求1所述的多模三维模组(1000)，其特征还在于：在烧制前，形成所述多个无源元件(110x、110y)的材料形成在一陶瓷基板(180)的多个预定位置处，然后在一烧制步骤中作为单一实体进行共同烧制(共烧)。

3.一种具有多种烧制模式的三维模组(多模三维模组)(1000)，其特征在于含有：

第一器件层(110)，所述第一器件层(110)含有电容值相差至少10倍的第一和第二电容(110x、110y)，所述第一和第二电容(110x、110y)含有相同的、具有高介电常数的第一介质材料(160x、160y)并具有相同厚度(Dx1、Dy1)；

第一互连层(170)，所述第一互连层(170)位于第一器件层(110)上并耦合所述第一和第二电容(110x、110y)，所述第一互连层(170)含有至少一层具有低介电常数的第二介质材料(172)和一层导电材料(174)；

第二器件层(210)，所述第二器件层(210)含有多个第二无源元件(210x、210y)，所述第二无源元件(210x)含有至少一层具有高介电常数的第三介质材料(260x)；

层间连接(290)，所述层间连接(290)将所述第一和第二器件层(110、210)进行耦合；

其中，所述第一和第三介电材料(160x、260x)分别烧制，所述第一和第三介电材料(160x、260x)的烧制温度高于所述第二介电材料(172)的烧制温度。

4.根据权利要求3所述的多模三维模组(1000)，其特征还在于：所述第一和第二电容(110x、110y)的电容值相差至少100倍。

5.根据权利要求3所述的多模三维模组(1000)，其特征还在于：所述第一和第二电容(110x、110y)的电容值相差至少1000倍。

6.根据权利要求1或3所述的多模三维模组(1000)，其特征还在于：所述具有高介电常数的第一介质材料(160x、160y)含有一陶瓷材料，所述烧制温度为所述陶瓷材料的烧结温度。

7.根据权利要求1或3所述的多模三维模组(1000)，其特征还在于：所述具有低介电常数的第二介质材料(172)含有一有机材料，所述烧制温度为所述有机材料的固化温度。

8.根据权利要求1或3所述的多模三维模组(1000)，其特征还在于：所述导电材料(174)含有铝、铜、银、金或合金。