[发明专利]化学气相沉积优化腔室在审
申请号: | 201910619953.9 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN110241401A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 王一喆;岳振明;宫建红;李玉森;高建东;高军 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455 |
代理公司: | 青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256 | 代理人: | 陈宇瑄 |
地址: | 264209 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学气相沉积 电阻加热器 沉积腔 喷淋头 衬底 腔室 中心旋转轴 石墨基座 原料气体 保温层 输运 优化 温度均匀性 传热 托盘 沉积膜层 反应腔室 基座轴心 加热石墨 均匀受热 膜层沉积 石墨托盘 石墨 不均匀 大炉体 均匀度 沉积 加热 室内 保证 | ||
1.一种化学气相沉积优化腔室,其特征在于,包括:旋转轴以及电阻加热器;沉积腔壁,所述沉积腔壁设有保温层,所述保温层围成沉积腔室;石墨基座,所述基座用于放置衬底;喷淋头,设置在基座上方与其平行。
2.如权利要求1所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述旋转轴固定在石墨基座中心,其自转可以提升沉积膜层的均匀性。
3.如权利要求书2所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述石墨基座上设有凹槽用于放置衬底,通过所述石墨基座传热给衬底进行沉积。
4.如权利要求书2和3所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述石墨基座底部设有电阻加热器,通过所述电阻加热器对石墨基座上的衬底加热。
5.如权利要求书1所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述喷淋头共用一套气体源,所述气体源通过进气管道进入喷淋头。
6.如权利要求书1至5所述任一的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,还包括:排气口,位于沉积腔室底部,多余气体沿基座流向外侧,通过排气口排出。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的