[发明专利]一种多层陶瓷电容器的丝网印刷设备及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910620019.9 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110335767B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 曾雨;杨晓东;梁丽;孔令峰;陈思源;倪福松 申请(专利权)人: 四川华瓷科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30;B41F15/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 熊曦
地址: 629000 四川省遂宁市船山区中国西部*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 陶瓷 电容器 丝网 印刷 设备 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种多层陶瓷电容器的丝网印刷设备及其制备方法,所述设备包括印刷丝网,印刷丝网的丝网图形包括若干切割线区域图形、若干产品区域图形、若干黑块区域图形;若干切割线区域图形、若干产品区域图形、若干黑块区域图形按照预设要求排列组合形成丝网图形;产品区域图形内包括若干个内电极的图形;切割线区域图形用于对陶瓷薄膜进行切割得到层叠体,黑块区域图形用于在叠层时对陶瓷薄膜进行固定;其中切割线区域图形包括:沿丝网图形X轴方向分布的第一切割线区域图形和沿丝网图形Y轴分布的第二切割线区域图形;通过本发明中的设备和方法能够而提高切割合格率。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容器制造领域,具体地,涉及一种多层陶瓷电容器的丝网印刷设备及其制备方法。

背景技术

随着多层陶瓷电容器丝网印刷电极图形的面积越来越大、陶瓷薄膜利用率越来越高,而电容器单个芯片的尺寸不断小型化、单粒电容器印刷面积越来越小,这对于多层陶瓷电容器制造过程中层压时产品区域和切割线区域的变形程度要求越来越小。采用常规的丝网印刷设备印刷的图形、叠层、层压后,由于陶瓷膜片具有延展性,印刷面积越大的陶瓷膜片层压后形变量越大,产品区域及切割线区域越容易出现不规则的变形,导致在切割时出现芯片切偏、切废等质量问题,严重影响产品的合格率。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种能够减小层压后堆叠的陶瓷膜片电极区域及切割线区域形变量的丝网印刷设备及多层陶瓷电容器的制备方法,通过本发明中的设备和方法能够而提高切割合格率。

为实现上述发明目的,本申请一方面提供了一种多层陶瓷电容器的丝网印刷设备,所述设备包括:

所述设备包括印刷丝网,印刷丝网的丝网图形包括若干切割线区域图形、若干产品区域图形、若干黑块区域图形;若干切割线区域图形、若干产品区域图形、若干黑块区域图形按照预设要求排列组合形成丝网图形;产品区域图形内包括若干个内电极的图形;切割线区域图形用于对陶瓷薄膜进行切割得到层叠体,黑块区域图形用于在叠层时对陶瓷薄膜进行固定;其中切割线区域图形包括:沿丝网图形X轴方向分布的第一切割线区域图形和沿丝网图形Y轴分布的第二切割线区域图形;第二切割线区域图形包括若干二空白部分图形和若干除第二空白部分图形外的第二填充图形,第二空白部分图形用于切割时进行对位;

第一切割线区域图形包括若干第一空白部分图形和若干除第一空白部分图形外的第一填充图形,第一空白部分图形用于切割时进行对位;第一填充图形包括若干沿Y轴分布的第一子填充图形和若干除第一子填充图形外的第一子空白部分;第一子填充图形和除第一子填充图形外的第一子空白部分沿Y轴方向交替且均匀排列;

在上下两片陶瓷薄膜片堆叠进行切割时,上层陶瓷薄膜片中的第一空白部分图形与下层陶瓷薄膜片中的第一空白部分图形对位,上层陶瓷薄膜片中的第二空白部分图形与下层陶瓷薄膜片中的第二空白部分图形对位,上层陶瓷薄膜片中的第一子填充图形与下层陶瓷薄膜片中的第一子空白部分在竖直方向具有重叠部分。

其中,本发明的原理是在切割堆叠时,利用上层陶瓷薄膜片中的第一空白部分图形与下层陶瓷薄膜片中的第一空白部分图形对位,上层陶瓷薄膜片中的第二空白部分图形与下层陶瓷薄膜片中的第二空白部分图形对位,上下层之间在X轴方向进行错位排列,即上下层的切割线区域按X长度错位堆叠,上层陶瓷薄膜片中的第一子填充图形与下层陶瓷薄膜片中的第一子空白部分在竖直方向具有重叠部分。按照相应产品的尺寸经过X长度的步距进行错位叠层后,上层填充图形和下层空白区域堆叠的上下层正好形成交替镶嵌,起到固定切割线的作用;由于切割区域在堆叠过程中上层膜片的第一填充图形与下层的第一子空白区域交替堆叠,其堆叠的第一切割线区域厚度比产品区域的厚度薄,在层压时可对产品区域形成有效的保护,从而减小产品区域的形变,从而提高切割合格率;并且本发明丝网设备印刷的图形设计在切割时采用切割线区域的空白部位进行对位,切割线区域图形采用漏印内电极浆料填充,由于切割线区域印刷面积较大,可以保证在层压后产品区域与切割线区域的累积厚度一致,从而解决传统设计中存在的厚度差变形问题。

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