[发明专利]一种内嵌式高效风冷散热器

说明书

本发明涉及一种内嵌式高效风冷散热器，包括扩热板、安装在扩热板顶部中间的风扇、安装在扩热板顶部且沿风扇外周设置的若干强化翅片以及安装在若干强化翅片上方的限流板；所述扩热板内设有若干根热管；所述若干强化翅片呈渐开线排布，且相邻的强化翅片之间设有流道，所述限流板中间开设有通风口。本发明采用内嵌式鼓风机结构，通过有效优化鼓风机和散热器其他结构，实现了风冷散热器的紧凑式结构和高效散热性能，满足高集成度组件散热的需求，有效降低了风冷散热器的体积，使风冷散热器更加紧凑高效。

技术领域

本发明涉及风冷散热器技术领域，具体涉及一种内嵌式高效风冷散热器。

背景技术

随着电子装备组件向着高集成度不断发展，其单位面积的散热量也逐渐攀升。当前组件散热主要是通过外接热管，将热量传导至数倍于组件自身体积的风冷散热器进行散热，以此解决组件单位面积上的高热流散热难题。组件通常采用风冷散热器进行散热，风冷散热器通常由扩热板和风扇组成。扩热板是风冷散热器的核心组成，也是热量从组件导向外界的唯一传热/散热路径，其性能的好坏以及风冷散热器的架构将直接决定风冷散热的效率。如上所述，常规的风冷散热器常常数倍于组件体积，风扇和扩热板分离组装的形式使得散热器的体积更为庞大，同时其散热性能相对较差。受其体积和散热效率影响，风冷散热在很多受限空间内无法应用，组件的高集成度发展需求更加紧凑、高效的风冷散热器。

中国专利CN109328005 A公开了一种弹载大功率电子舱多功能散热结构及方法，该专利仅将常规翅片和风扇分层组合的形式改变为风扇嵌入翅片内与翅片等高的设计，其根本上仍为常规翅片和风扇的组合。

发明内容

针对现有技术中电子装备组件用风冷散热器体积大、分离式结构散热效率低的问题，本发明提供一种内嵌式高效风冷散热器，该散热器采用内嵌式鼓风机结构，通过有效优化鼓风机和散热器其他结构，实现了风冷散热器的紧凑式结构和高效散热性能，满足高集成度组件散热的需求，有效降低了风冷散热器的体积，使风冷散热器更加紧凑高效。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种内嵌式高效风冷散热器，包括扩热板、安装在扩热板顶部中间的风扇、安装在扩热板顶部且沿风扇外周设置的若干强化翅片以及安装在若干强化翅片上方的限流板；所述扩热板内设有若干根热管；所述若干强化翅片呈渐开线排布，且相邻的强化翅片之间设有流道，所述限流板中间开设有通风口。

进一步的，所述热管采用涨接工艺预埋入扩热板内。

进一步的，所述扩热板、强化翅片和限流板均采用高导热性金属材质。

进一步的，所述若干强化翅片的上端焊接在限流板的底部，下端焊接在扩热板的顶部。

进一步的，所述风扇采用高风量微型鼓风机。

由以上技术方案可知，本发明采用内嵌式鼓风机结构，通过有效优化鼓风机和散热器其他结构，实现了风冷散热器的紧凑式结构和高效散热性能，满足高集成度组件散热的需求，有效降低了风冷散热器的体积，使风冷散热器更加紧凑高效。本发明用于为组件或芯片等电子装备进行高效的风冷散热。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明中若干强化翅片的结构示意图。

其中：

1、扩热板，2、风扇，3、限流板，4、强化翅片，5、流道。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明：