[发明专利]一种可无线充电的手机壳在审

专利信息
申请号: 201910621967.4 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN110312027A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 徐黎明;张佳明 申请(专利权)人: 蓝沛光线(上海)电子科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;H01R12/77
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201500 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 手机壳 充电接头 无线充电 手机 可活动 表面处理工艺 模内镶件注塑 手机充电接口 无线充电装置 外部数据线 防护性能 注塑工艺 数据线 拆解 拉出 套体 优化
【权利要求书】:

1.一种可无线充电的手机壳,其特征在于,包括:

一手机壳套,所述手机壳套的尺寸与使用所述手机壳的手机的尺寸相适应,所述手机壳套的背板的内侧设置有一凹槽,所述凹槽的底部设置有一圆形卡槽和一矩形卡槽;

一无线充电装置,所述无线充电装置设置于所述凹槽内,所述无线充电装置进一步包括:

一遮盖膜,所述遮盖膜的尺寸与所述凹槽的尺寸相适应,设置于所述凹槽的上方并与所述凹槽构成一封闭空腔,用于遮盖和隔离所述无线充电装置,所述遮盖膜的材质为麦拉片;

一泡棉垫层,所述泡棉垫层的上表面粘接于所述遮盖膜的下表面,用于为所述无线充电装置提供缓冲防护;

一纳米晶石墨片,所述纳米晶石墨片的上表面粘接于所述泡棉垫层的下表面,用于隔绝电磁信号干扰及为所述无线充电装置提供散热;

一感应线圈,设置于所述圆形卡槽内,用于根据与外部无线充电器之间的电磁感应产生电流;

一主板,连接所述感应线圈,用于控制所述无线充电装置,并将所述电流转换为可充电电流;

一散热硅胶,所述散热硅胶设置于所述矩形卡槽内且于所述主板的设置位置相对应,用于为所述主板提供散热;

一充电接头,所述充电接头可活动地设置于手机壳套的底部,通过一柔性排线连接所述主板,所述充电接头匹配于所述手机的充电接口。

2.如权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述手机壳套设置有多个通孔,包括相机通孔,耳机通孔,话筒降噪通孔,扬声器通孔和天线通孔。

3.如权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述主板包括:

第一检测单元,用于检测所述充电接头是否连接所述充电接口,输出一第一检测结果;

第二检测单元,用于检测所述感应线圈是否产生所述电流,输出一第二检测结果;

控制单元,连接所述第一检测单元和第二检测单元,根据所述第一检测结果和第二检测结果控制所述无线充电装置开启充电功能;

转换单元,连接所述控制单元,当所述充电功能开启时将所述电流转换为所述可充电电流。

4.如权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述手机壳套由聚碳酸酯和热塑性聚氨酯弹性体橡胶采用双射注塑工艺制成,其中:

所述手机壳套的背板采用聚碳酸酯制成;

所述手机壳套的四周包边采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成。

5.如权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述手机壳套的背板的表面还包含一装饰膜,所述装饰膜由模内镶件注塑工艺制成。

6.如权利要求5所述的手机壳,其特征在于,所述装饰膜具体包括:

一透明薄膜层,所述透明薄膜层位于所述装饰膜的最外层,所述透明薄膜层采用硬度达2H的硬质材料制成;

一塑胶层,所述塑胶层位于所述装饰膜的最内层;

一油墨层,所述油墨层位于所述塑胶层和所述透明薄膜层之间,通过预先对所述油墨层进行设置来自定义所述油墨层的呈现画面。

7.如权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述手机壳套的背板设置有一相机通孔,所述相机通孔的位置与形状与所述手机的摄像头的位置与形状相适应;

所述相机通孔的外沿设置有一装饰圈,所述装饰圈具有预设厚度。

8.如权利要求1所述的手机壳,其特征在于,所述柔性排线上预设有多道折痕;

当所述充电接头连接所述充电接口时,所述柔性排线沿所述折痕呈“Z”字型折叠收纳于所述空腔中。

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