[发明专利]具有电隔离信号引线的引线上芯片半导体器件封装

说明书

本发明题为“具有电隔离信号引线的引线上芯片半导体器件封装”。在一般方面中，一种引线上芯片半导体器件封装可以包括具有多个信号引线的引线框。多个信号引线可以包括至少两个信号引线，该至少两个信号引线的每个信号引线具有带第一表面面积的第一面和与第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少两个信号引线的第二面暴露在引线上芯片器件封装的表面上。多个信号引线还可以包括至少一个信号引线，该至少一个信号引线具有带第三表面面积的第一面和与至少一个信号引线的第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少一个信号引线的第二面暴露在引线上芯片半导体器件封装的表面上。

技术领域

本说明书涉及半导体器件封装。更具体地，本说明书涉及引线上芯片半导体器件封装。

背景技术

半导体器件(半导体管芯)可以在各种半导体器件封装组件(封装组件)中实现。在一些封装组件中，可以包括隔离管芯附着焊盘(DAP)，并且半导体管芯可以与封装组件中的DAP耦接(例如，其中DAP与封装组件的信号引线电隔离)。由于DAP的电隔离，这种实施方式允许半导体管芯与封装组件的信号引线电隔离(例如，在没有从信号引线到DAP的单独电连接的情况下)。

在一些实施方式中，半导体器件封装组件可以排除DAP，并且在这种封装组件中实现的半导体管芯可以部分地设置在封装组件的信号引线的表面上。这种组件可以被称为引线上芯片半导体封装组件(COL组件)。然而，COL组件可能有某些缺点。例如，半导体管芯的电气故障(例如，当针对性能规格进行测试时)可能发生在这种组件中。例如，在COL组件的信号引线(例如，高压信号引线)和包括在组件中的对应半导体管芯之间可能会发生过度漏电(例如，超过指定限值)，其中半导体管芯与组件的信号引线耦接(在其上附接、安装、固定等)。

发明内容

在一般方面，引线上芯片(COL)半导体器件封装(封装)可以包括具有前侧表面和后侧表面的半导体管芯。后侧表面可以与前侧表面相对。COL封装还可以包括具有多个信号引线的引线框。多个信号引线可以包括至少两个信号引线，至少两个信号引线的每个信号引线具有带第一表面面积的第一面和与第一面相对的带第二表面面积的第二面，该至少两个信号引线的第二面暴露在引线上芯片器件封装的表面上。多个信号引线还可以包括至少一个信号引线，该至少一个信号引线具有带第三表面面积的第一面和与至少一个信号引线的第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少一个信号引线的第二面暴露在引线上芯片半导体器件封装的表面上。半导体管芯的后侧表面可以与至少两个信号引线的第一面耦接。至少一个信号引线的第一面可以从半导体管芯的后侧表面横向地设置。

在另一个一般方面，引线上芯片(COL)半导体器件封装(封装)可以包括预模制引线框，该引线框包括多个信号引线和模塑料。多个信号引线可以包括至少两个信号引线，至少两个信号引线的每个信号引线具有带第一表面面积的第一面和与第一面相对的带第二表面面积的第二面，该至少两个信号引线的第一面暴露在预模制引线框的第一表面上，并且所述两个信号引线的第二面暴露在与预模制引线框的第一表面相对的预模制引线框的第二表面上。多个信号引线还可以包括至少一个信号引线，该至少一个信号引线具有带第三表面面积的第一面和与至少一个信号引线的第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少一个信号引线的第一面暴露在预模制引线框的第一表面上，并且至少一个信号引线的第二面暴露在预模制引线框的第二表面上。COL封装还可以包括具有前侧表面和后侧表面的半导体管芯。后侧表面可以与前侧表面相对。半导体管芯的后侧表面可以与预模制引线框的第一表面上的模塑料和至少两个信号引线的第一面耦接。至少一个信号引线的第一面可以从半导体管芯的后侧表面横向地设置。