[发明专利]一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法

说明书

本发明公开了一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法，包括以下步骤：本工艺使用的铝带牌号为A1060的铝带，成分按重量百分比计分别为：Al 99.60％、Si≤0.25％、Cu≤0.05％、Mg≤0.05％、Zn≤0.05％、Mn≤0.05％、Ti≤0.03％、V≤0.05％、Fe 0.000～0.400％，且对原料的原始晶粒尺寸没有特殊要求。本发明通过优化金属薄带表面毛化工艺和轧制工艺，使金属薄带快速复合，不需进行热处理即可达到界面的冶金结合，成功制备出厚度50μm以下的层状复合金属箔材，提高了生产效率，减少了工艺步骤，节约了生产成本，提高了产品性能。

技术领域

本发明属于金属复合极薄带制备方法技术领域，具体涉及一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法。

背景技术

铝的密度小，具有面心立方结构，塑性高，强度低，耐腐蚀性能好，但导电性能一般。铜具有很多优异的性能，如导电导热性能优良，塑性成形能力好，耐腐蚀、耐高温等，但比重大，价格高。利用轧制方法生产复合极薄带材，能充分发挥轧制的高效率，生产规格灵活，对于制备极薄的复合箔材尤其显得优越。轧制复合的原理类似于压力加工，它与单金属薄带轧制的根本区别在于，必须施以大的道次压下量，同时需要预设结合界面特性，特别是初始道次的压下量，只有这样才能促进待复合界面的物理冶金结合。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法，以解决上述背景技术中提出的轧制复合的原理类似于压力加工，它与单金属薄带轧制的根本区别在于，必须施以大的道次压下量，同时需要预设结合界面特性，特别是初始道次的压下量，只有这样才能促进待复合界面的物理冶金结合的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种轧制极薄层状铜铝复合箔材的制备方法，包括以下步骤：

本工艺使用的铝带牌号为A1060的铝带，成分按重量百分比计分别为：Al99.60％、Si≤0.25％、Cu≤0.05％、Mg≤0.05％、Zn≤0.05％、Mn≤0.05％、Ti≤0.03％、V≤0.05％、Fe 0.000～0.400％，且对原料的原始晶粒尺寸没有特殊要求。铜带原料牌号为T2，成分按重量百分比计分别为：Cu+Ag 99.70～99.99％、P≤0.001％、Bi≤0.001％、Sb≤0.002％、As≤0.002％、Fe≤0.005％、Pb≤0.005％、Sn≤0.002％、S≤0.005％，且对原料的原始晶粒尺寸没有特殊要求。本工艺经过优化结合界面毛化工艺和轧制工艺，采用同步与异步轧制结合的方法，省去了热处理等步骤，简化了生产步骤，即可得到界面冶金结合的层状复合极薄带。

所述轧制铜铝复合极薄带，包括以下步骤：

(1)选取原料：根据要求选择一定厚度、宽度的铜带与铝带；

(2)去污处理：对铜带与铝带进行清洗、浸泡；

(3)去氧化处理：将清洗干净的铜带与铝带结合面的氧化层去除；

(4)粗化处理：用机械方法对两带的结合面进行打磨；

(5)固定处理:在两块带的同一位置打孔，使两带结合面接触固定；

(6)轧制处理：两块结合在一起的带进行室温轧制处理。