[发明专利]一种具有小型化近场通信天线的电子设备在审
申请号: | 201910623308.4 | 申请日: | 2019-07-12 |
公开(公告)号: | CN110416731A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 汤井金;唐龙;杨开月 | 申请(专利权)人: | 禾邦电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01Q7/06 | 分类号: | H01Q7/06;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 陈怡 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 近场通信天线 电子设备 基板 近场天线 磁片 磁组件 磁力线 小型电子设备 导线盘绕 电流方向 发射能量 方向相反 所在区域 相对设置 读写卡 嵌设 贴设 抵消 覆盖 配合 | ||
本发明公开了一种具有小型化近场通信天线的电子设备,该小型化近场通信天线包括基板、嵌设于基板内且由导线盘绕形成的线圈、贴设于基板一面的磁片,线圈至少包括相对设置的第一部分导线及第二部分导线,第一部分导线的导线直径大于第二部分导线的导线直径,磁片覆盖第一部分导线所在区域,电子设备还包括与小型化近场通信天线配合的破磁组件,破磁组件与基板分别设于磁片两侧。该具有小型化近场通信天线的电子设备能有效避免相对较近且电流方向相反的导线之间产生的方向相反的磁力线之间相互抵消,进而提高该小型化近场天线在进行读写卡、卡模拟时的发射能量,提高该近场天线的整体性能,进一步实现近场天线的小型化,以适用于小型电子设备。
技术领域
本发明涉及天线领域,特别涉及一种具有小型化近场通信天线的电子设备。
背景技术
近场通信(Near Field Communication),是一种新兴的技术,使用了近场通信技术的设备(比如手机)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换,是由非接触式射频识别(RFID)及互连互通技术整合演变而来,通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能,利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。近场通信业务结合了近场通信技术和移动通信技术,实现了电子支付、身份认证、票务、数据交换、防伪、广告等多种功能,是移动通信领域的一种新型业务。近场通信业务改变了用户使用移动电话的方式,使用户的消费行为逐步走向电子化,建立了一种新型的用户消费和业务模式。
随着科技的发展,很多电子产品,功能更加的强大,预留给天线的空间越来越小,另一方面市场竞争压力越来越大,所以对天线的小型化的要求是必然的趋势,天线小型化之后,不但要在有限的空间内设计出特性好的产品,而且还可以大大的节约成本,从而提高市场的竞争力。
因此,为了适应小型电子产品,目前的近场天线,在尺寸上进行缩小,即基板尺寸变小,且天线中的线圈的导线线径均变小。因此带来的问题就是:因为基板缩小尺寸后变得细窄,所以相对的导线之间距离很近。当线圈通电后,如图1所示,相对很近的导线之间电流方向相反,产生的磁力线方向相反,磁力线重叠的区域磁力线相互抵消,影响天线在进行读写卡、卡模拟时的发射能量,从而影响该近场天线的整体性能。
当然,也有的小型化近场天线,采用磁片覆盖全部的线圈,然而也无法有效解决上述问题。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明实施例提供了一种具有小型化近场通信天线的电子设备,其占用空间小,增益高。
为解决上述技术问题,本发明提出如下技术方案:
一种具有小型化近场通信天线的电子设备,所述小型化近场通信天线包括基板、嵌设于所述基板内且由导线盘绕形成的线圈、贴设于所述基板一面的磁片,所述线圈至少包括相对设置的第一部分导线及第二部分导线,且所述第一部分导线的导线直径大于所述第二部分导线的导线直径,所述磁片覆盖所述第一部分导线所在区域以压缩磁场空间,使第一部分导线产生的磁场位于所述磁片一侧,所述电子设备还包括与所述小型化近场通信天线配合的破磁组件,所述破磁组件与所述基板分别设于所述磁片两侧。
在一些实施例中,所述破磁组件至少包括金属零件或电池中的一种,所述金属零件为所述电子设备中的部件。
在一些实施例中,所述破磁组件设于所述第二部分导线一侧。
在一些实施例中,所述小型化近场通信天线的面积不超过500mm2。
在一些实施例中,所述线圈包括线圈主体部分及线圈延伸部分,所述线圈主体部分与线圈延伸部分构成凸字形回路,所述线圈包括首端及末端,且所述首端及末端均位于所述线圈延伸部分。
在一些实施例中,所述线圈主体部分的横截面为圆形、四边形、六边形或八边形中的一种。
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