[发明专利]基于超快激光设备的铜件表面处理方法及系统在审
申请号: | 201910623331.3 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN110434475A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 邓耀锋;陈上杭;姚瑶;胡述旭;曹洪涛;吕启涛;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 周燕君 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超快激光 铜件 发黑层 加工 蚀刻 加工表面 图案 激光焦距调整 生产周期 发黑处理 工作效率 加工平台 设备发射 转动轴 对贴 废弃物 转动 调试 激光 裸露 本色 输出 发射 排放 | ||
1.一种基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,包括:
将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;
对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;
将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;
接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;
根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
2.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案之后,包括:
接收表面处理结束指令,自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗;
将清洗之后的所述待加工铜件烘干之后,对所述待加工铜件进行喷漆处理。
3.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,包括:
控制机械手臂将所述待加工铜件放置在所述加工平台的夹持治具上,并令所述夹持治具将所述待加工铜件夹紧固定在所述转动轴上;
所述自所述加工平台上取出所述待加工铜件并对其进行超声清洗,包括:
控制所述夹持治具松开对所述待加工铜件的夹持,并令所述机械手臂自所述夹持治具中取出所述待加工铜件之后,将所述待加工铜件放置在超声清洗设备中,令所述超声清洗设备按照预设清洗参数对所述待加工铜件进行超声清洗。
4.如权利要求3所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述预设清洗参数包括:清洗时长大于或等于3分钟。
5.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,包括:
按照3D模型的旋转轴的预设旋转角度对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,所述预设旋转角度为60°-120°。
6.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述超快激光设备发射的超快激光的波长为1030~1064nm,脉宽小于或等于20ps。
7.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述超快激光设备的所述激光打标参数包括:激光功率为超快激光设备的输出功率的20%~40%,打标速度为1000~5000mm/s,空跳速度为5000mm/s,Q频为500~1000KHz,填充间隔为0.001~0.02mm。
8.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,包括:
根据所述打标图档以及所述激光打标参数生成打标路径;
令所述超快激光设备通过重复精度为±10um的振镜控制所述超快激光按照所述打标路径对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻。
9.如权利要求1所述的基于超快激光设备的铜件表面处理方法,其特征在于,所述基于超快激光设备的铜件表面处理方法,包括:
控制音圈电机根据待打标铜件的加工表面的打标位置点的高度对所述超快激光设备发射的超快激光的发散角进行调节,以使得所述超快激光的焦点位置的位于所述打标位置点。
10.一种基于超快激光设备的铜件表面处理系统,其特征在于,包括控制模块和连接所述控制模块的超快激光设备,所述控制模块包括:
贴覆单元,用于将预设的加工图案贴覆在待加工铜件的3D模型的基准面;
切分单元,用于对贴覆所述加工图案之后的3D模型进行转动切分,并输出与切分之后的3D模型对应的打标图档;
焦点调节单元,用于将表面进行发黑处理形成发黑层的待加工铜件固定在已调试水平的超快激光设备的加工平台的转动轴上,并令超快激光设备进行激光焦距调整,直至所述超快激光设备的焦点位置位于所述待加工铜件的加工表面;
获取单元,用于接收加工指令,获取所述加工指令中包含的所述打标图档和所述超快激光设备的激光打标参数;
蚀刻单元,用于根据所述激光打标参数控制所述超快激光设备发射超快激光,并通过发射的所述超快激光按照所述打标图档对所述待加工铜件的加工表面的所述发黑层进行蚀刻,以使得加工表面上蚀刻之后裸露铜本色的部位形成区分于所述发黑层的所述加工图案。
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