[发明专利]一种半导体高温印刷锡膏在审
| 申请号： | 201910623444.3 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110405377A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 楚成云 | 申请（专利权）人： | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锡膏 半导体 高温印刷 助焊膏 热膨胀系数 锡银铜合金 质量百分比 储存性能 焊接层 焊锡膏 气孔率 润湿性 超细 粉体 固晶 焊锡 组份 调和 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述锡膏至少是由下列组份按照质量百分比混合制成：
助焊膏 12～18％；
SnAgCu系列焊锡粉 82～88％。
2.根据权利要求1所述的半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述助焊膏是由下列组份制成：
30～45％的松香；
7～14％的活性剂；
25～45％的溶剂；
5～8％的触变剂。
3.根据权利要求2所述的半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述松香为Clearon P-105、Foral AX-E、KE-100松香中的任意一种或任意组合。
4.根据权利要求2所述的半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述活性剂为：二聚酸、十六酸季戊四醇酯、二乙胺氢溴酸盐、FS-3100中的任意一种或任意组合。
5.根据权利要求2所述的半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述溶剂为：二乙二醇单乙醚、二乙二醇单己醚、四氢糠醇中的任意一种或任意组合。
6.根据权利要求2所述的半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述触变剂为：甲基苯并三氮唑、氢化蓖麻油、硬脂酸酰胺SLIPACKS ZHH中的任意一种或任意组合。
7.根据权利要求1所述的半导体高温印刷锡膏，其特征在于所述SnAgCu系列焊锡粉的粒径为：20μm～38μm，所述锡粉按重量百分比由以下组分组成：
锡：96.3-99.2％；
银：0.3-3.0％；
铜：0.5-0.7％。
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