[发明专利]一种超薄型智能地暖在审
| 申请号： | 201910623729.7 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110410845A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 鲁德建 | 申请（专利权）人： | 中国十七冶集团有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;F24D19/10 |
| 代理公司： | 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 | 代理人： | 王益西 |
| 地址： | 243000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发热单元 控制主机 地暖 漏电断路器 移动终端 智能芯片 超薄型 碳纤维发热层 温度传感器 温度控制器 压力感应器 导热效率 地暖系统 电源连接 分区控制 热反射层 温度数据 压力数据 用电安全 智能控制 智能 瓷砖层 隔热层 物联网 并联 内置 加热 电源 分区 铺设 占用 | ||
1.一种超薄型智能地暖，包括多个独立的发热单元(1)、温度数据模块(6)、压力数据模块(7)、智能芯片(8)、控制主机(4)、移动终端(9)、温度控制器(3)、漏电断路器(2)和电源(5)，其特征在于：多个独立的发热单元(1)相互并联，内含温度传感器(108)及压力感应器(102)，温度传感器(108)及压力感应器(102)分别与温度数据模块(6)及压力数据模块(7)连接，温度数据模块(6)及压力数据模块(7)安装在控制主机(4)内；所述发热单元(1)通过电线接头(10)连接漏电断路器(2)，漏电断路器(2)连接控制主机(4)，所述温度控制器(3)连接控制主机(4)，控制主机(4)内置智能芯片(8)，控制主机(4)与电源(5)连接，所述控制主机(4)还通过物联网与移动终端(9)进行连接，对整个地暖系统进行智能控制。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型智能地暖，其特征在于：所述发热单元(1)由高分子隔热层(106)、热反射层(105)、碳纤维发热层(107)、瓷砖层(101)、温度传感器(108)及压力感应器(102)组成，发热单元(1)形成独立的分区相互并联连接，由控制主机(4)对其进行智能独立分区控制。
3.根据权利要求2所述的一种超薄型智能地暖，其特征在于：所述高分子隔热层(106)设置在结构板(110)上，高分子隔热层(106)和热反射层(105)之间采用强力胶粘接的方式固定，形成一体化隔热反射层，厚度10mm。
4.根据权利要求2所述的一种超薄型智能地暖，其特征在于：所述碳纤维发热层(107)为碳纤维线外包超石墨烯超导塑料层，塑料层外部设有薄的耐磨层，厚度10mm。
5.根据权利要求2所述的一种超薄型智能地暖，其特征在于：所述瓷砖层(101)由15mm厚的水泥砂浆找平层(104)、5mm厚的树脂高强粘结砂浆(103)及10mm厚的瓷砖(109)组成，厚度共计30mm。
6.根据权利要求2所述的一种超薄型智能地暖，其特征在于：所述温度传感器(108)位于碳纤维发热层(107)的上方，温度传感器(108)将感应各分区地暖的温度信息通过线路传递至温度数据模块(6)。
7.根据权利要求2所述的一种超薄型智能地暖，其特征在于：所述压力感应器(102)选用半导体电阻性压力传感器，压力感应器(102)位于碳纤维发热层(107)的上方，压力感应器(102)将感应各分区地板上的压力信息通过线路传递给压力数据模块(7)。
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