[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

承载件，其具有多个导脚；

电子元件，其结合于该承载件上且电性连接该多个导脚；以及

封装层，其形成于该承载件上且包覆该电子元件，其中，该封装层定义有相对的第一表面与第二表面，该电子元件的一表面齐平该封装层的第一表面，且该导脚的一表面齐平该封装层的第二表面。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载件为导线架。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该电子元件以该作用面经由多个导电凸块设于该导脚上，且该非作用面齐平该封装层的第一表面。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层定义有邻接该第一表面与第二表面的侧面，且令该导脚的部分表面外露出该封装层的侧面。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该封装层的第二表面上的绝缘层，其具有多个外露该导脚的开孔。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该电子元件与该封装层的第一表面上的作用件。

7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该封装层的第二表面上的绝缘层，其具有多个外露该导脚的开孔。

8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该作用件的材料与该绝缘层的材料相同。

9.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该作用件的材料采用聚合物，以作为保护层。

10.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

结合电子元件于一具有多个导脚的承载件上，且令该电子元件电性连接该多个导脚；

形成封装层于该承载件上，使该封装层包覆该电子元件；以及

移除该封装层的部分材料、该电子元件的部分材料及该承载件的部分材料，使该封装层定义出相对的第一表面与第二表面，以令该电子元件的一表面齐平该封装层的第一表面，且该导脚的一表面齐平该封装层的第二表面。

11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载件为导线架。

12.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该电子元件以该作用面经由多个导电凸块设于该导脚上，且该非作用面齐平该封装层的第一表面。

13.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层定义有邻接该第一表面与第二表面的侧面，且令该导脚的部分表面外露出该封装层的侧面。

14.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括配置绝缘层于该封装层的第二表面上，其中，该绝缘层具有多个外露该导脚的开孔。

15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括配置作用件于该电子元件与该封装层的第一表面上。

16.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括配置绝缘层于该封装层的第二表面上，且该绝缘层具有多个外露该导脚的开孔。

17.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该作用件的材料与该绝缘层的材料相同。

18.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征在于，该作用件的材料采用聚合物，以作为保护层。