[发明专利]工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器

说明书

本申请提供了一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器。工件包括用于开孔的开孔表面，该方法包括：获取基准工件的基准开孔轨迹，基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；获取位于预定位置的基准工件的开孔表面和位于预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；根据高度差和基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。该方法会针对每个待开孔工件的开孔表面，对基准开孔轨迹进行补偿，得到适合各待开孔工件的开孔轨迹，后续可以按照该开孔轨迹准确地对待开孔工件进行切割，即进行开孔，得到预定的孔。

技术领域

本申请涉及工件开孔领域，具体而言，涉及一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器。

背景技术

原有工件由人工进行切割开孔，比如封头的开孔，不使用定位装置，但由于人工开孔精度差，一致性差，故引入机器人自动工件开孔，传统轨迹生成有在线示教和离线编程两种方式，但是由于每个工件尺寸均有一定误差，利用一个工件通过上述的两种方法中的任意一种方法生成的轨迹都难以适用于其他的工件，进而不能对其他的工件进行精确地开孔。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种工件的开孔轨迹的生成方法、装置、存储介质和处理器，以解决现有技术中的采用一个工件生成的轨迹难以适用于其他的工件的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种工件的开孔轨迹的生成方法，所述工件包括用于开孔的开孔表面，该方法包括：根据基准工件获取基准开孔轨迹，所述基准开孔轨迹包括多个基准轨迹点；获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差；根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹。

进一步地，获取位于预定位置的所述基准工件的开孔表面和位于所述预定位置的待开孔工件的开孔表面之间的高度差包括：获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离，所述基准平面为与所述预定位置的距离为预定距离的平面；获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离，所述投影轨迹点为所述基准平面上的预备投影点在所述待开孔工件的开孔表面上的投影，所述预备投影点为所述基准轨迹点在所述基准平面上的投影；计算各所述第一距离和所述第二距离的差值，得到多个所述高度差。

进一步地，根据所述高度差和所述基准开孔轨迹生成待开孔工件的开孔轨迹包括：利用各所述高度差对对应的所述基准轨迹点的坐标进行补偿，得到多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标；根据多个补偿后的所述基准轨迹点的坐标生成所述待开孔工件的开孔轨迹。

进一步地，获取各所述基准轨迹点分别与基准平面之间的第一距离包括：利用激光测距传感器获取所述第一距离，获取各投影轨迹点分别与基准平面之间的第二距离包括：利用所述激光测距传感器获取所述第二距离。

进一步地，获取基准工件的基准开孔轨迹包括：根据所述基准工件的三维模型生成预备开孔轨迹；利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹。

进一步地，根据所述基准工件的三维数据生成预备开孔轨迹包括：获取所述三维模型的多个预备轨迹点的坐标，其中，各所述预备轨迹点位于所述三维模型的开孔表面上的待开孔区域中；根据各所述预备轨迹点的坐标生成所述预备开孔轨迹。

进一步地，利用所述基准工件修正所述预备开孔轨迹，生成所述基准开孔轨迹包括：利用所述基准工件对各所述预备轨迹点的坐标进行修正，得到多个所述基准轨迹点的坐标；根据各所述基准轨迹点的坐标生成所述基准开孔轨迹。